HT(金誉)

深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家国家级高新技术企业，专注于半导体产业的发展。公司总部位于深圳，致力于功率器件、分立器件和集成电路的研发与设计。金誉半导体以其领先的技术和优质的服务，致力于为客户提供高性能的电子产品解决方案。公司注册资本为9438.8571万元，法定代表人为顾岚雁。金誉半导体在行业内享有良好的声誉，曾被评为广东省制造业500强和"专精特新"小巨人企业。公司不断创新，推动中国半导体产业的发展，为社会和员工创造美好的未来。