上海川土微电子有限公司成立于 2016 年 5 月 23 日,是一家总部位于上海的高性能模拟芯片设计公司,面向全球市场. 公司专注于高端模拟芯片研发设计与销售,拥有射频、隔离、接口、高性能模拟以及电源与驱动五大业务线. 川土微电子在技术研发方面投入巨大,打造了包括射频产品系列、隔离器产品系列、接口产品系列等在内的成熟产品矩阵,能够为国内及国际客户提供多领域、高性能的模拟半导体产品。其隔离与接口产品线涵盖数字隔离、隔离接口、接口等,包含工业级与车规级产品,已获超 3000 家客户的批量应用 。 公司发展迅速,2017 年 7 月推出第一颗产品,2018 年 6 月首颗隔离器产品面市,2020 年 11 月首颗接口产品量产,并于 2021 年和 2023 年分别完成了 B 轮、C 轮和 C + 轮融资,还荣获了 “中国潜力 IC 设计企业”“专精特新‘小巨人’企业” 等多项荣誉. 川土微电子以 “志存高远、持续创新、完美极致、诚实守信” 为企业文化,致力于为客户提供高品质的产品和服务.