QUALCOMM RF360

RF360 控股公司是高通和 TDK 集团于 2017 年联合成立的射频前端高新合资企业。其在全球拥有 4000 多名员工，致力于研发和制造应用于多种快速增长业务板块的创新型射频前端滤波解决方案. 该公司提供全方位的滤波器和滤波技术产品系列，包括表面声波、温度补偿表面声波和体声波解决方案，以支持部署于全球网络中的众多频段 。这些先进的滤波技术能够有效处理射频信号，让有用信号尽可能无衰减地通过，同时对无用信号进行抑制，从而提高通信质量和设备性能. 2019 年，高通完成了对 RF360 控股新加坡有限公司剩余股份的收购，进一步加强了自身的射频业务，将相关技术整合到下一代 5G 解决方案中，使其能够为客户提供从调制解调器到天线的完整端到端的 5G 解决方案，助力向 5G 的过渡. 通过此次收购，高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专业积累，其射频前端产品组合也变得更加丰富，包括采用体声波、表面声波、温度补偿表面声波以及薄膜式表面声波等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件.