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企业简介

深圳市安邦半导体有限公司成立于 2017 年，是一家领先的半导体制造商与供货商 ，拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势。公司主要从事 TVS、肖特基二极管、快恢复二极管、桥堆二极管等分离式器件的研发及生产，同时不断探索碳化硅等新技术，现阶段其碳化硅器件已涵盖 650V 和 1200V 肖特基二极管. 安邦半导体注重产品品质，其产品已达到 ISO 9001:2008、TS 16949:2009 、ISO 14001:2004 及 QC080000:2012 认证，并通过 UL、SGS-REACH、SGS-ROHS、SGS-HF 测试认证. 公司的产品等级分为汽车级和工业商用级，聚焦于高成长终端用户设备市场，在海外和国内市场都广受欢迎.

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企业简介

威达一般指山东威达机械股份有限公司，成立于 1998 年 7 月 8 日，位于威海市威海临港经济技术开发区，是一家在制造业领域颇具影响力的企业 。公司以电动工具配件、高端智能装备制造和新能源三大业务板块为主，致力于为各行业客户提供高品质的产品与解决方案. 在电动工具配件业务方面，公司的钻夹头、粉末冶金件、精密铸造件、锯片、开关等产品，凭借高精度、高质量的特点，在市场上占据重要地位，其中钻夹头产品产销量自 2000 年至今持续位居全球首位 。高端智能装备制造业务则涵盖了工厂生产自动化、物流自动化、包装自动化、机器人及智能装备等一站式智能制造整体解决方案，以及数控轮毂、精密车床、数控车床、立卧式加工中心、车削中心等先进设备的研发与生产。在新能源行业，公司的新能源汽车快速自动换电站产品及可应用于不同领域的锂电池包及其管理控制系统，也展现出了强大的市场竞争力.

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YZPST 一般指扬州定位科技有限公司，该公司成立于 2003 年，是一家专注于电子元件领域的企业，旗下涵盖多个专业制造商，占地面积超 30000 平方米。公司拥有 500 多名员工，经过多年的探索与发展，在电子元件领域积累了丰富的经验，业务遍布 160 多个国家和地区，成功案例超 300000 个。其核心业务是以半导体芯片研发和市场开发为主，生产高压二极管、高压晶闸管、双向晶闸管、RCT、不对称晶闸管、高压晶闸管模块、功率组件单元等功率半导体器件，还开发了性能更优的自主品牌（YZPST 和 PST）产品，以满足国内外客户的多样化需求。扬州定位科技有限公司注重产品质量和技术创新，获得了 AEO、CE、ROHS、ISO 9001 等多项认证。公司产品在不同领域有着广泛应用，如交通运输、船舶 / 铁路推进系统、风电变流器、电化学电源、软起动器、电机控制、照明控制、功率因数补偿、电动汽车、UPS、逆变器、直流斩波器驱动、脉冲功率应用、焊接、机车牵引、感应加热及熔炉、钢铁熔炼车间及铸造行业、电化学及军事电子等.

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CONNECTAR 是一家位于荷兰北荷兰省的信息技术公司，成立于 2013 年，主要为 B2B 市场设计和开发应用程序及网络解决方案，帮助企业实施信息技术解决方案。该公司专注于增强现实（AR）和计算机视觉技术，致力于通过创新技术提升用户体验。其推出的产品包括 Snap Pop 和 Story Teller 等，其中 Snap Pop 是一个具有多种 O2O 功能的增强现实平台，用户可以拍摄任何印刷营销材料的照片，然后手机上会弹出如 AR 游戏或产品可视化等多媒体内容，能够有效增强营销、零售和活动体验，帮助营销人员根据用户兴趣进行精准再营销；而 Story Teller 则是一个在线 / 远程学习平台，旨在利用增强现实技术将线下学习材料与互动数字内容无缝连接，为教育领域提供了创新的学习方式.

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锦州凯美能源有限公司是国内最早研发超级电容器的企业之一，也是中国超级电容器行业联盟的发起单位之一及首届副会长单位，其旗下的 KAMCAP 品牌在行业内具有较高知名度。公司成立于 2006 年，位于辽宁省锦州市，是一家专业从事超级电容器研发、生产与销售的高新技术企业。公司拥有员工 800 余人，厂房面积达 19200 平方米，引进了全自动卷绕机、全自动套管机、激光点焊机等专业自动化生产设备及全自动电容分选机、ARBIN 超级电容测试仪等专业测试设备，生产规模大，产品规格齐全，具备较强的市场竞争力. 其产品性能指标达到国内外同期产品水平，且可根据客户特殊要求定制特殊参数的超级电容器，已通过 ISO9001:2000 质量管理体系认证、ISO14001:2004 环境管理体系认证、ISO/TS16949 汽车行业质量管理体系认证，产品通过 SGS 认证，符合 RoHS/REACH 环境标准，销售范围覆盖中国及全球各地.

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JSP 公司全名为 JSP Corp，成立于 1962 年 1 月 24 日，总部位于日本东京都千代田区丸之内三丁目 4 番 2 号日石大楼，是一家在塑料产品制造与销售领域颇具影响力的企业。公司员工数量达 3008 人，业务主要分为珠粒和挤出两个板块，其大部分收入来源于珠粒板块. JSP 的产品种类丰富，基于多种聚合物的材料、片材和板材均有涉猎，广泛应用于人们日常生活的诸多方面。例如，在食品包装领域，其生产的苯乙烯纸等产品具有保护产品免受温度、湿度和冲击的性能，以及出色的印刷能力，可用于食品托盘、杯子、午餐盒容器、纳豆容器、折叠盒和糖果容器等各类食品容器和包装材料；在显示材料领域，Mira Board 重量轻且易于加工，是一种有效的广告展示材料，支持丝网印刷、海报和喷墨介质等多种印刷方式，还可用于模型、玩具、教育材料和缓冲材料等；在工业领域，发泡塑料产品具有高缓冲性能，是货物运输时常用的保护性包装材料，如 Miram at 和 Caplon 等工业包装和缓冲材料，能够承受包装、储存和长时间运输过程，保护家电、光学设备、陶瓷和水果等各类产品免受冲击，此外还有非发泡产品丙烯酸板 Acrylace，其正在向显示材料、光学元件和建筑材料等市场拓展；在建筑、住房和土木工程领域，Mira Foam 是一种具有优异隔热性能和尺寸稳定性的挤塑聚苯乙烯泡沫材料，是房屋隔热和建筑材料的理想选择，而 Styrodia Block 则用于道路软土地基加固和减轻桥梁重量等土木工程领域；在汽车领域，Arpro 作为世界上第一种非交联聚丙烯泡沫，具有出色的缓冲、耐热、隔热、尺寸稳定、耐油和耐化学性等性能，被全球几乎所有汽车制造商广泛使用，可用于汽车前后保险杠的核心材料、减轻侧面碰撞冲击的车门垫、后备箱的工具箱以及保护乘客下肢的胫骨垫等.

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CFSensor 传感器所属的芜湖芯硅智电子科技有限公司，成立于 2018 年 5 月 15 日，坐落于芜湖市高新区芜湖科技产业园，是一家由具有多年 MEMS 芯片研发经验团队组成的集成电路高新技术企业. 公司自成立以来，致力于 MEMS 传感器研发设计与生产制造，已成功开发出扩散硅压力传感器芯片、压力传感器及模块等系列产品. 其拥有先进的 MEMS 制造工艺，科学的生产管理体系，严格的封装检测标准，产品不仅在国内广泛使用，还出口到全球 100 多个国家和地区. 公司凭借优秀的产品品质与服务，赢得了客户的赞誉，并取得 20 余项专利授权，获得 ISO9001 质量管理体系认证、省高新技术企业等资质. 未来，公司将继续以技术创新为基础，以客户需求为导向，努力成为全球优秀的 MEMS 传感器产品和方案提供商.

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LINK-PP 即惠州市连普电子有限公司，成立于 1997 年，是磁性电信和网络组件设计与制造领域的全球领先企业. 公司总部位于广东惠州，拥有 2600 名员工，月生产能力达 600 万英镑，能够在短时间内完成交货，并可为磁性元件提供专业的完整解决方案和强大的技术支持. LINK-PP 致力于使产品符合国际高标准，其所有网站均通过俄罗斯国家标准局、ISO9000、UL 等注册. 凭借广泛的一流目录产品和定制能力，LINK-PP 已成为面向原始设备制造商、合同制造商和客户群的全球磁性电信和网络组件供应商.

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深圳佰维存储科技股份有限公司成立于 2010 年 9 月 6 日，是一家国家级专精特新小巨人企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资. 公司以 “存储赋能万物智联” 为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商. 佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了 “研发封测一体化” 的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片 IC 设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域. 其拥有稳定的产能和严谨的管理体系，能确保产品的高质量和高性能. 凭借优异的产品和品牌表现，公司先后获得工信部 “专精特新‘小巨人’企业”、“十大最佳国产芯片厂商” 等多项荣誉.

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CamdenBoss 是一家总部位于英国萨福克郡米尔登霍尔的知名企业，拥有 40 多年的制造专业知识和创新经验，是机电元件和外壳领域的领先制造商。公司结合了 Camden Electronics 和 Boss Enclosures 两个全球领先品牌的优势，通过全球经销商网络，为客户提供一系列前沿且具成本效益的机电元件、外壳及机柜解决方案. CamdenBoss 的产品以高品质和创新设计著称，其提供的标准产品包括各种塑料外壳、金属外壳、电气外壳、DIN 导轨外壳、PCB 可插拔接线端子、无螺丝接线端子、线对板接线端子等，还可根据客户的特定要求，使用无工具平板塑料技术工艺（fspt），快速设计、制作原型并制造定制外壳，为客户提供包括定制颜色、表面涂层、RFI 屏蔽、雕刻、丝网印刷、标签和薄膜键盘以及各类连接器和控制元件加工等在内的全方位定制服务. 此外，CamdenBoss 还推出了如 Minipower 和微连接器等新产品，这些连接器采用优质材料制造，提供单列和双列完全绝缘外壳 24 极接头，具有极化设计以避免反接，并且 Micropower 间距更小，额定电流高达 5A，适用于空间受限的应用，部分产品还带有表面贴装头选项，可用于高度集成的应用.