本季NAND合约价看涨5~10%
据台媒《工商时报》报道，三星、SK海力士及美光三大原厂扩大减产，NAND Flash及DRAM现货价近期呈价格反弹迹象，其中，NAND Flash回温速度优于预期，第四季价差持续收敛，预估本季产品平均单价涨幅为5～10％，有机会出现货价与合约价黄金交叉。
业界人士分析，由于三大原厂的库存离正常化仍有一段距离，拥有最大市占率的龙头厂三星，决定进一步削减产能利用率至50％，欲使库存尽早正常化，现阶段加大减产，预期效果将于2024年上半年反映。
存储市场约有90％为合约价市场，而现货价为可视为涨跌趋势的先行指标，以NAND Flash Wafer而言，1Tb TLC现货价自低点反弹27％，主流的512Mb TLC现货价也有25.7％增幅，而256Mb TLC现货价回升16％。
由市场供需来看，供不应求将加速消耗先前库存，涨价趋势将持续到2024年，业界人士预估，NAND Flash第四季价差持续收敛，并有机会出现货价与合约价黄金交叉，预估第四季产品平均单价涨幅为5～10％。
就DRAM来看，DDR5、DDR4、DDR3现货价齐涨，第四季合约价也看涨，三星已由第一季的减产20％，第三季减产25％，到近期宣布第四季将减产拉高至30％，策略明显奏效。
且得益于报价拉抬，自7月以来的现货价各品项，小幅反弹5～8％，DRAM现货价已于9月初落底，并呈现反弹趋势，其中，以最先反弹的DDR3，涨幅最大。
大厂的DDR3产能较少，率先缩减后，并将产能转往更高端产品，因此，DDR3开始市场供不应求，也显见下游端库存已逐步去化，产生需求。
而目前市场主流的库存DDR4 8G，由微幅下滑，转为开始上扬，DRAM谷底周期接近尾声，并且近期已有原厂宣布调升合约价，第四季整体DRAM产品平均单价，将有0~5％涨幅。
机构：今年全球晶圆代工营收减13.8%
据DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预期，受半导体产业景气不佳影响，全球晶圆代工业今年营收恐将减少13.8%，滑落至1215亿美元。
晶圆代工是半导体产业中的重要环节，主要负责为集成电路设计和制造企业提供芯片生产服务。近年来，随着全球电子产业的高速发展，晶圆代工市场规模不断扩大，成为半导体产业链中最具增长潜力的领域之一。然而，受到多重因素的影响，今年的晶圆代工市场面临着前所未有的挑战。
首先，全球范围内的半导体短缺问题已经对晶圆代工市场产生了严重影响。自去年以来，受疫情影响，全球各地的生产线纷纷停工，导致半导体供应链出现断裂。尽管随着疫情逐渐得到控制，各国政府和企业都在努力恢复生产，但半导体产业链的复苏仍然面临诸多困难。特别是在汽车、消费电子等领域，由于芯片供应不足，市场需求受到严重抑制，进一步影响了晶圆代工市场的营收表现。
其次，地缘政治风险也对晶圆代工市场造成了不小的冲击。近年来，美国、中国等国家在半导体产业领域的竞争日益激烈，导致全球晶圆代工市场的格局发生变化。特别是在美国政府出台了一系列针对中国的科技制裁政策后，中国企业在获取关键技术和设备方面受到了一定程度的限制。这使得部分晶圆代工企业在全球市场的竞争中处于劣势地位，进一步加剧了市场波动。
展望未来，陈泽嘉表示，2024年晶圆代工业营收可望回升，不过总体经济成长动能不强及地缘政治风险恐抑制产业成长动能。高效能运算（HPC）应用芯片需求强劲，5G、电动车等芯片用量提升，加上自行研发芯片风潮，以及整合元件制造（IDM）厂委外下单趋势不变，中长期晶圆代工业营收依然成长可期。
他预估，2023年至2028年全球晶圆代工业营收年复合成长率将达11.3%。并指出，地缘政治影响晶圆代工业者产能布局区域，日本挟产业生态系及政策补贴优惠，将成为晶圆代工业布局的新据点，未来发展值得关注。
