中国台湾芯片制造商台积电8月8日发布声明，投资 35 亿欧元（38 亿美元）在德国建厂，该工厂是台积电在传统制造基地台湾和中国大陆之外的第三座工厂，也将是该公司在欧洲的第一家工厂。
台积电表示，将向子公司欧洲半导体制造公司（ESMC）投资至多34.99亿欧元，并持有该公司70%的股份。
德国博世 (ROBG.UL) 和英飞凌(IFXGn.DE)以及荷兰恩智浦(NXPI.O)将各拥有该工厂 10% 的股份，但尚需获得监管部门的批准和满足其他条件。届时该工厂每月将生产多达 40000 片晶圆，用于汽车、工业和家用产品。
德国半导体工厂将由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，规划中的晶圆厂预计月产能为 40000 片 300 毫米（12 英寸）晶圆，采用台积电 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术，以先进的 FinFET 晶体管技术进一步强化欧洲半导体制造生态系统，并创造约2000个直接高科技专业工作岗位。ESMC的目标是于2024年下半年开建工厂，2027年底开始生产。
德国政府目前正在积极推动国内的半导体制造业，以赶上亚洲和美国。在新冠大流行期间，芯片短缺和高价格给德国汽车制造商和其他制造商造成了严重困扰，这促使该国努力扩大本土半导体生产。
台积电海外扩张，引发了中国台湾地区对芯片公司“离开台湾”趋势的担忧，而半导体制造是中国台湾经济的支柱。台积电表示，其最先进的制造和研究将继续植根于中国台湾，但更多的芯片在海外生产是其增强供应链弹性的一部分。
