去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期，终端市场需求持续疲软以及淡季效应加乘影响，2023 年第一季全球前十大晶圆代工业厂营收出现较大幅度的减少。
据 TrendForce集邦咨询研究公布的全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单显示，2023 年第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，下降额约为273 亿美元。台积电依然在排名中高居第一宝座，格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三，高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS）位列第七名。
图片来源：TrendForce集邦咨询
台积电（TSMC）第一季营收167.4亿美元，环比减少16.2%，由于笔记本电脑和智能手机等主流应用的需求疲软导致7/6纳米和5/4纳米工艺的利用率和收入分别下降了20%和17%以上。尽管第二季度可能会因紧急订单得到暂时的缓解，但依然无法解决产能利用率持续低迷带来的影响，可能还是会继续下降。
三星（Samsung）第一季营收为34.5亿美元，环比减少36.1%，也是排名中下降幅度最大的。主要原因也是 8 英寸和 12 英寸晶圆产能利用率的下降，预计第二季度有部分元器件订单零星，不过也是短期库存补货驱动的，新推出的 3 纳米产品在第二季度或许能挽狂澜。
格芯（GlobalFoundries）第一季营收18.4亿美元，环比减少12.4%，虽然营收同样有所下降，但由于美国本土车用、国防、工控与政府等相关订单支持，让格芯在第一季度的收入方面超越联电到达了第三的位置。第二季度有望受益于工业物联网、航空航天和国防以及汽车领域的稳定订单，营收应该也不会有太大的变化。
联电（UMC）第一季营收17.8亿美元，环比减少17.6%，其中28/22 纳米和 40 纳米工艺营收都下降了20%以上。由于PMIC和MCU客户订单减少，8英寸晶圆产能利用率将跌至60%以下；不过在Tcon和TV SoC等28/22纳米产品的紧急订单的加持下，12英寸产能利用率可达80%，第二季度的营收将保持稳定或有小幅度增长。
中芯国际（SMIC）第一季营收14.6亿美元，环比减少9.8%，8英寸晶圆营收下降近30%，而12英寸晶圆的收入由于产品组合多样化以及中国内需的支持而微增1-2%。中芯国际预计将受益于驱动IC和Nor Flash等特定产品订单的恢复，并将继续受益于中国需求。预计出货量和产能利用率都将提高，从而导致收入增长。
自2022年下半年以来，晶圆代工行业一直呈下降趋势。受工艺技术限制和产品高度重叠的限制，二三线代工厂面临着激烈的竞争，议价能力不足。因此，在市场下滑的情况下，他们的经营业绩更加不稳定。第一季六至十名最大变动为高塔半导体，上升至第七名，基于欧洲市场需求支撑，营收环比下跌11.7%，约3.6亿美元，跌幅较多数二三线代工厂来得轻微。
力积电受益于电视相关LDDI库存的补充，其HV流程的收入增长了26%。尽管如此，其他平台产品，如PMIC和Power discrete，仍在继续进行库存调整，客户下单意愿仍保持谨慎。该公司第一季度的收入达到约3.32亿美元，季度下降18.7%。
同样，随着库存水平接近健康水平， 世界先进（VIS）见证了来自大型和小型DDI客户的晶圆订单的复苏。然而，PMIC晶圆订单仍然疲软。VIS第一季度收入约2.69亿美元，季度下降11.8%。包括华虹集团在内的其他公司公布第一季度收入约8.45亿美元，比上一季度下降4.2%。东部高科（DB Hitek）的收入为2.34亿美元，季度环比下降20%。
TrendForce预计，尽管降幅低于第一季度，第二季度前十大晶圆厂的收入将继续下降。供应链预计将逐步建立库存，以应对下半年的旺季需求，但库存的积累和消费的缓慢目前抑制了客户对库存的态度。因此，预计第二季度晶圆厂的整体生产周期将更加宽松，产能利用率增长有限。只有电视SoC、WiFi 6/6E和TDDI等产品的零星抢购订单预计才会显著提高使用率。
