日本首相岸田文雄计划明天（18日）在官邸会见台积电（TSMC）、美国英特尔（Intel）、国际商业机器公司（IBM）、美光科技公司（MicronTechnology）、应用材料公司（Applied Materials）、韩国三星电子及比利时微电子研究中心（imec）等全球芯片公司的高层主管，希望这些企业能积极在日本进行投资。
据了解，台积电将由董事长刘德音与会；三星则由CEO庆桂显出席。日本政府方面除岸田本人外，与会人士包括经济产业大臣西村康稔及内阁官房副长官木原诚二。
台积电与应用材料分居全球半导体代工生产及半导体制造装置龙头地位，而英特尔、三星及美光则负责先进半导体的开发与制造等工作。至于IBM及imec，跟日本主要8家企业朝先进半导体国产化合资成立的新公司Rapidus有合作关系。
日本半导体的全球市场份额已从 1980 年代后期的 50% 左右降至 10% 左右。但在半导体制造装置及材料部分，日本仍有许多企业名列世界前茅。
岸田文雄希望在这场半导体高层会谈中，敦促世界大厂跟日本企业合作的同时，也跟这些外国高层干部交换意见，希望能在提出强化日本未来半导体产业对策方面发挥效益。对全球性企业来说，强化供应链也成首要课题。
台积电与日本索尼集团等合力在日本熊本县兴建先进半导体工厂，英特尔也正在考虑在日本开设研发机构。
