据台媒工商时报报道，全球芯片业今年仍面临库存去化考验，微控制器（MCU）吹降价风，降幅超过10%，中
国台湾MCU大厂盛群证实表示，本月起将针对通路商全面调降报价。
据财报数据，盛群去年全年营收60.16亿元新台币，年减15.6%，表现较为低迷。近来受到市场竞争激烈影响之
下，再加上库存水位过高的问题，决定自本月起全面调降价格。
盛群半导体表示，今年第一季库存水位仍高，不过先前已经减低投片量，因此预计到了第二季库存水位就会有
较为明显的下降，且逐步回到正常水位。虽然市场预期主动降价仍会造成毛利率的压力，不过盛群力拼订单需
求增温、营收放大，稳定整体营运表现。
此前，全球MCU龙头恩智浦（NXP）已释出本季财测失色的消息，如今市场又出现降价风潮，外传降幅高达一
成起跳，透露MCU市况丝毫未见起色，业者只能靠降价去化库存。但价格方面，又得面临台积电、联电两大晶
圆代工厂坚守价格、客户端持续要求降价的问题，导致产品价格下跌，但成本却不见下降，让MCU厂相当头
痛，厂商只能靠降价去化库存。
业界认为，随着降价风暴不止，台厂新唐、凌通、松翰等MCU厂也将承压。
先前据美系外资针对大中华区MCU的调研显示，目前经销商对今年下半年复苏仍持谨慎乐观态度，通路库存维
持在1个月左右，但看好消费类相关应用将受益于需求复苏。
价格方面，大陆MCU合约定价接近现货。而国际大厂如瑞萨、恩智浦虽然将合约价格提高10~15%，但仅限于
汽车产品。由于需求疲软，目前顾客对高价商品的接受程度有所下降。
除了MCU，驱动IC厂也加速库存去化。供应链透露，由于触控面板驱动IC（TDDI）现阶段依旧低迷，主因市场
竞争激烈，加上晶圆代工产能比之前更加充裕，去年下半年起TDDI已经开始降价，预期联咏、敦泰、瑞鼎等国
内厂商今年上半年将推出更积极的价格策略。
