预估台积电及联电等晶圆代工、设计厂商明年Q1涨价10%

外资高盛证券最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，亦即涨幅有机会比预期高一倍，台积电、联电、世界先进等业者将受惠。

晶圆代工市况紧俏，以产品来看，高盛预期，12吋成熟制程晶圆、12吋先进制程晶圆（16至14纳米）、8吋晶圆明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%；台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂应还有价格调涨的空间。

随着整体终端市场库存状况未有太大改变，晶圆代工厂与客户签订长约，订单能见度高，加上其客户多元，有助保护其营运不受需求变动影响，因此，在台系半导体供应链中，高盛最为看好晶圆代工族群。

IC设计厂方面，在晶圆代工价格调涨下，主要IC设计厂也将随之调整价格，以消弭成本增加的影响。高盛预期，联发科明年首季价格可望上调2%。瑞昱、硅力-KY在WiFi、电源管理芯片（PMIC）需求仍强劲的情况下，价格也有调整空间。联咏因面板驱动IC供不应求，本季部分产品价格也有调整可能；谱瑞-KY已在第3季调涨价格，因此本季应不会再上升。

媒体今日报道，据中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组、山东省监委消息：华芯投资管理有限责任公司原副总裁高松涛涉嫌严重违法，目前正在接受监察调查。

据悉，高松涛出生于1970年6月，2019年11月至今任中国国家制造业转型升级基金股份有限公司总经理。此前，他曾先后担任中国工信部软件与集成电路促进中心主任助理、工信部软件与集成电路促进中心副主任、华芯投资管理有限责任公司（简称华芯投资）副总裁等职位。

华芯投资成立于2014年8月，是中国国家集成电路产业投资基金（大基金）的唯一管理人，负责基金的投资运作。中国国家开发银行全资子公司国开金融有限责任公司在华芯投资出资45%。此外，华芯投资的股东还包括盈富泰克、元禾控股、中国移动等。

根据相关媒体报道，高松涛最后一次公开露面是2021年9月6日-8日，以国家制造业转型升级基金总经理的身份到宜昌市进行调研。

处理器大厂英特尔加快IDM 2.0策略进程，明、后两年将扩大芯片块（tiles）委由晶圆代工龙头台积电代工生产。据业界消息指出，英特尔明年底前将释出3纳米绘图芯片块（GPU tile）委由台积电代工，并采用先进封装整合自行生产的运算芯片块（compute tile），于2023年打造出最强中央处理器（CPU）Meteor Lake。

据悉，英特尔今年已宣布将部份Xe架构GPU委由台积电代工，包括Xe-HPG架构Alchemist绘图芯片采用台积电6纳米制程，预期年底前开始量产投片，明年第一季将正式推出。

英特尔针对高效能运算（HPC）打造的Xe-HPC架构Ponte Vecchio绘图芯片，其中的连结芯片块（Xe-Link tile）采用台积电7纳米生产，运算芯片块采用台积电5纳米生产。