德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。
据介绍第一座新晶圆厂预计最早于2025年投产。通过最多包括四个晶圆厂，该基地的总投资潜力可达到约300亿美元，并支持3,000个直接工作岗位。
新晶圆厂将补充TI现有的300毫米晶圆厂，其中包括DMOS6（德克萨斯州达拉斯）、RFAB1和即将完工的RFAB2（均位于德克萨斯州理查森），预计将于下半年开始生产2022.此外，TI最近收购的LFAB（犹他州莱希）预计将于2023年初开始生产。
因PC需求暂歇、加上供应链混乱冲击智慧手机生产，拖累DRAM主流品价格连3个月下滑，且今后恐续跌。
日经新闻17日报导，因居家办公引发的PC需求暂歇，加上供应链混乱导致智慧手机等产品生产停滞，也让暂缓采购DRAM的动向扩大，拖累DRAM主流产品价格连3个月陷入萎缩。另外，供应量较少的「旧世代品」价格也续跌，且降幅比主流产品来得更大。半导体商社采购负责人表示，「自10月开始、存储器开始过剩」。
半导体商社干部表示，「预期DRAM价格可能将缓和下跌至2022年1-3月」。根据TrendForce调查显示，在供应链问题持续纷扰，以及年底库存盘点即将来临的双重压力下，今年第四季DRAM库存偏高的买方在采购力道上恐怕更为缩手，进而导致DRAM价格失去支撑，甚至反转下跌，结束仅三季的上涨周期。此外，由于第四季将是DRAM报价下跌的首季，买方在认为后续价格只会更低的预期心理下，采买意愿恐怕更加低迷，进而扩大后续报价的跌势，恐连带影响到后续产值表现。
据媒体报道，有消息指出，由于封测段产能几乎都被HPC芯片大客户“包下”，排挤了车用芯片订单，明年车用电子芯片将可能出现新的供需不平衡现象，可能会持续到2023年后。
今年以来，受惠于5G手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片、以及车用芯片封装需求畅旺，封测段产能几乎满载运转。
据知情人士透露，当前台系几大ABF载板厂产能几乎都被美系CPU/GPU龙头的高效运算(HPC)芯片“大客户”包下，且车用电子订单次序不算靠前。换而言之，即便是车用MCU短缺可能在2022年得到缓解，但车厂销售展望仍将受“长短料”问题影响。
