这一年来半导体行业产能紧张，芯片涨价，上游的晶圆厂也不得不提升产能，光刻机是最关键的生产设备之一。ASML的EUV光刻机售价10亿不愁卖，且市场上还有大量二手设备因缺货而涨价。
据报道，佳能在1995年推出的光刻机FPA3000i4，2014年售价不过10万美元一台，现在却要170万美元，涨价17倍之多。从官网查询来看，佳能的FPA3000i4光刻机适用于4到8英寸的晶圆，光刻机分辨率不过0.35um而已，也就是350nm。
但当前的半导体市场上缺货的芯片并不都是先进工艺，成熟工艺也占了一半多，而且这些芯片往往不需要先进的设备，二手设备更便宜。此外，半导体设备企业的产能现在也很紧张，所以订购最新的设备往往需要很长的交付期，至少半年以上才能拿到，很多晶圆厂需要尽快提高产能，等不及新设备。
据媒体报道，芯片荒见改善，丰田（Toyota）和日产（Nissan）等日本汽车厂加入全球多家汽车厂行列，开始计划增加生产，一改先前因车用芯片短缺冲击采取的减产行动。
《日经亚洲》今日报导表示，丰田是引领这波生产复原的车厂，本月生产目标年增4%到10%。丰田9月生产量大减四成，可见产量反弹十分快速。下个月丰田计划较去年同期产量增加30%，以期补回今年夏天的生产缺口。丰田明年1月起还要把每月产量拉到85万辆。
日产则是通知供应商，与今年上半年比较，规划今年下半年最后估计将增产近30万辆车。日产与第一层供应商正在扩充半导体库存，由先前的一个月所需，增加到三个月。本田（Honda）现在也把减产措施也放缓。
除这些日本车厂外，还有美国通用汽车（GM）、福特汽车（Ford），德国福斯（Volkswagen）等全球重量级车厂的高阶主管最近都表示，至少今年底以前，芯片荒已见改善。因而各车厂现在均把握机会，全力冲刺产能。
此外，车用零件供应商也正在提高产能，全球第三大零组件供应商Denso截至9月的库存水位，已比疫情前高40%，第五大零组件商Aisin同期库存则提高 30%。
据路透社报道，美国总统拜登周二(9日)宣布，美国政府将持续川普时期出台的中国军方关联企业投资禁令，并针对国防、相关物资或监控技术类产业，扩大涉军中企贸易黑名单，即从川普时代的48家增至59家。
这项黑名单除了包括原有的华为、中国电信、中国移动、中国联通、海康威视等企业，还把中航电测仪器股份有限公司、江西洪都航空工业集团更多中企纳入。
与此同时，一些公司被移出清单，包括在民用飞机领域与波音和空客带头展开竞争的中国商飞。值得一提的是，自今年1月起，包括小米、高云半导体、箩筐技术等公司都通成功通过法律途径“解封”。
