台湾再发地震！台积电、联电、南科、友达等或受影响

台湾再发地震！台积电、联电、南科、友达等或受影响

昨天下午13时49分，台湾地区发生规模5.2地震，地震中心在花莲县近海，深度30km，这是继台湾花莲县海域7月29日发生4.1级地震后的又一次地震。

 

由于全球前两大晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)的总部与大部分制造据点都位于台湾。IC Insights曾特别指出，如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害，就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。

 

该机构表示，晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，DRAM大厂南科、华亚科，面板厂商友达等都在花莲设有厂区，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。

 

据了解，半导体制程设备机台，依敏感程不同，地震若达三级、四级以上，就会自动启动保护装置跳脱。且震幅若达四级，依安全作业规定，厂区内作业人员都需要撤出。

 

此前，在2018年2月份，花莲县就曾发生过一次6.2级地震，震后MLCC价格暴涨。此外，纵观半导体发展史，也曾有多次受地震影响。

 

此次地震会对台湾半导体产业产能造成多大影响暂时还不得而知，但台湾半导体已经不是第一次受天灾影响了，今年缺水、火灾、停电、地震频发。

台湾省中央研究院环境变迁研究中心执行长许晃雄分析，自1960年代以后，台湾就进入一个相对干的年代，基本每隔10年会有旱灾发生，但今年干旱的强度格外大，且未来台湾干旱发生的频率和强度将呈现逐年扩大的趋势。

此外，科学家陆续发现，陆地储水量的波动或季节性的水位变化，可能影响地震发生频率，这也预示台湾地震的频率可能也将逐年扩大。

 

阿里要做下一个华为，或将发布5nm服务器芯片

 

媒体昨日报道，阿里巴巴将成为又一家自研服务器CPU的中国科技企业。

 

从数位知情人士处获悉，阿里从2019年开始研发的Arm架构服务器芯片已于年中完成流片，或于近期发布。该芯片采用5纳米工艺打造，是目前制程上最为先进的服务器芯片。一位接近阿里云的人士称，阿里或在本周云栖大会上发布这款芯片。

 

据了解，目前服务器市场主要分为几大阵营。其中，英特尔在X86阵营战占据了近90%的份额，而Arm阵营则有一众后起之秀直追，例如华为的鲲鹏芯片、亚马逊的AWS Graviton；除此之外还有IBM的POWER系列处理器等。也就是说，阿里将有可能与亚马逊、华为同品竞争。

 

而从过往的经验来看，阿里在云栖大会上发布芯片的可能性挺大，云栖大会是阿里云一年一度的开发者大会，2018年阿里曾在会上宣布成立芯片公司"平头哥"，今年的云栖大会将于10月19日至22日在浙江杭州召开。

富士康也来造车了

据台湾地区媒体报道，富士康母公司鸿海科技在其昨日召开的2021鸿海科技日（HHTD21）上，一口气发布了三款自主开发的电动车款。

 

据悉，鸿海集团发的表三款电动车，分别是Model C、Model E与Model T。鸿海董事长刘扬伟表示，三台全新电动车最高性能可以达到750匹马力，零到100公里加速2.8秒，电池续航力可达750公里。鸿海一年打造三台电动车，不再是“new kids in town”。鸿华先进公司由鸿海与裕隆合资成立。裕隆集团董事长严陈莉莲表示，裕隆将成为鸿华先进产品平台的首发客户，旗下LUXGEN及CMC未来都将推出自主品牌电动车款。10月18日正好是鸿海创办人郭台铭生日，他自驾旗舰车款MODEL E进入会场时表示，“今天就我个人而言，是我这辈子71岁以来收到最好的生日礼物。”

 

官方表示，鸿海与裕隆集团合资成立鸿华先进公司，短短一年时间就产生成果。不仅研发速度快，产品同样充满科技感。