美国要求芯片企业“自愿”提供机密数据！台积电、联电强势拒绝
美国商务部长雷蒙多要业者交出芯片库存与销售数据，不然就会动用非常手段。对此，台积电、联电都声称不会交出客户的敏感信息。
据媒体报道，为解决汽车、消费性电子产业芯片短缺问题，拜登政府今年9月23日召开今年第三次半导体峰会，包括台积电、三星电子、SK海力士、英特尔等半导体业者出席，但美国商务部长雷蒙多却要业者交出提交芯片库存与销售数据，不然就会动用非常手段，引发市场哗然。对此，台积电、联电都声称不会交出客户的敏感信息。
外国财经媒体报导，台积电法务长方淑华周三说明，台积电绝对不会透露任何敏感信息，尤其是客户数据，强调台积电客户前5大就有3个是美国客户，最大的苹果就占总销售额25%，美国商务部的要求仍在评估如何应对。联电则是拒绝评论回应美国要求，但是联电财务长刘启东指出，会保护客户相关信息。
雷蒙多表示，美国商务部打算45天内完成与供应链的信息落差，虽然这是自愿性质，但她已经警告各企业代表，如果不回复政府的需求，美国政府将动用《国防生产法》或是其他工具，让企业们回应。
据媒体报导，日本昨日(7日)晚间发生震度5以上强震，车用芯片大厂瑞萨电子那珂工厂部分设备受地震影响停工，不过预估可在今日进行复工。
瑞萨8日发布声明指出，日本千叶县西北部在当地时间7日晚间10点41分左右发生震度5以上的地震，而该公司总部(东京都)、武藏事业所(东京都)、那珂工厂(茨城县)和高崎工厂(群马县)虽皆位于震源附近，但上述据点的厂房及生产设备皆未因地震而发生损害，那珂工厂和高崎工厂皆持续进行生产。不过那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工，目前正进行复工作业。路透社报导，瑞萨发言人8日表示，受昨晚地震影响而停工的那珂工厂部分设备预估可在今日(8日)内复工。
据了解，那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产据点。那珂工厂生产车用微控制器(MCU)以及自动驾驶用SoC等先进产品的12吋厂房「N3栋」在今年3月时曾发生火灾、导致厂房停工约1个月时间，之后产能于6月24日才回复至火灾前100%水准。
全球性的芯片短缺，目前依然在持续。其中汽车芯片短缺，造成了全球各大汽车厂家减产，台积电作为全球最大的芯片代工厂商，一直处于风口浪尖之上。
近日，台积电董事长刘德音在接受采访时被问及这样一个问题：“很多车企将芯片短缺的问题来源直指台积电，这是否属实？”对此，刘德音一针见血地指出了问题所在，他反驳道：“全球芯片供应正常，而芯片短缺的呼声之所以不减，一定是有人在囤货。”
台积电给出了最直接的判断方式，现在送到工厂的芯片数量，比用在产品上面的芯片要多，这中间出现了芯片的差额，也就意味着并不是所有送到工厂的芯片，都放在了产品上面，部分芯片被供应链企业囤积了起来。
目前，台积电在和客户沟通的基础上，判断客户对芯片的真实需求，并且相应地提升相应产能。与此同时，针对某些台积电认为优先级并不是那么高的企业，调低了供货优先级。
三星晶圆代工先进制程紧咬台积电。三星7日宣布，预定2022年上半年开始为客户量产首款3纳米芯片，第二代3纳米将于2023年生产，并于2025年量产2纳米芯片，是第一家释出2纳米量产时间的晶圆代工厂。台积电先前宣布，3纳米预定2022下半年开始量产，三星的脚步似有超前的迹象。
台积电向来不评论竞争对手动态。业界分析，三星对先进制程量产时间「比较敢喊」，先前更订下要在今年以内生产的目标，如今又延到明年上半年。相较之下，台积电3纳米已提前于今年3月开始风险性试产，并小量交货，进度优于原先预期，量产时程可望较原先预计的2022年下半年提前，有望拿下苹果、英特尔等大厂订单。
因此，论客户广度、技术扎实度，以及良率稳定度，台积电仍比三星具有优势，三星能否真能在明年上半年开始量产3纳米，并于2025年量产2纳米芯片，仍有待时间验证。但可以确定的是，三星在先进制程以台积电为最大对手、一路紧咬的态势不会改变。
超微（AMD）宣布搭载旗下Ryzen处理器的装置安装Win 11作业系统之后，在极端状况下，效能恐大减10%至15%，恐引起消费者疑虑，不利超微抢这波Win 11升级换机潮商机，同时也牵动祥硕、谱瑞-KY等超微重要协力厂后市。
祥硕主要为超微代工I／O芯片组，与超微处理器出货连动性相当高，只要超微销售好，祥硕受惠程度愈高。此外，谱瑞旗下讯号重定时芯片（Retimer）芯片间接供货超微。
业内人士指出，谱瑞下半年受惠客户推出新平板、商用笔电需求维持高档，eDP Tcon 出货续强，加上高速传输界面应用不断扩张，有助分散超微处理器搭载在Win 11作业系统后，导致效能降低的冲击。谱瑞昨日股价上涨95元、涨幅6.11%，收在1,650元。
