周三(15日)晶圆代工大厂GlobalFoundries(格芯)宣布，鉴于全球对半导体产品需求不断增长，将进一步投资超过60亿美元以扩大整体产能、深化与高通的5G合作，并预估今年该公司车用芯片产量较去年增加至少一倍。
格罗方德资深副总裁暨汽车、工业和多市场业务部门总经理MikeHogan表示，该公司正在全球投入超过60亿美元，其中40亿美元用于建立新加坡12吋新厂，10亿美元用于美国和德国扩厂，来提高车用芯片产能。
Hogan警告，芯片短缺问题将持续到2022年，因为新投资需要相当长的时间才能转化为产能，例如新加坡的新厂要到2023年才能启用。
另外，格罗方德还宣布与高通(Qualcomm)签署协议，双方将在5G射频(RF)前端制造方面扩大合作，由高通设计、格罗方德制造先进的5G射频前端产品。
研调机构集邦咨询（TrendForce）昨（15）日公布最新报告指出，今年第2季全球前十大IC设计厂营收合计达298亿美元，年增60.8%。
这里的排名指的是纯无晶元IC设计企业，因此专门的代工厂如台积电，以及IDM如英特尔、德州仪器等均不在此统计排名。
第二季前五名业者排序与前季相同，然第六名至第十名则出现较大的变动。前五名排序与首季相同，依序是高通、英伟达、博通、联发科与AMD。第六名为台湾地区厂商联咏，接着由于Marvell完成收购Inphi，营收大幅成长，排名自第1季的第九名于第2季跃升为第七名，赛灵思及瑞昱排名第八与第九，戴乐格排名第十。
可以看到台系IC设计企业表现亮眼，有三家进入到TOP10（联发科、联咏和瑞昱)。
据日媒报道，昭和电工株式会社于2021年9月13日宣布，与ROHM签订了功率半导体用SiC（碳化硅）外延片的多年长期供应合同。报道指出，本次签订的合同是向制造SiC功率半导体的ROHM供应昭和电工制造的SiC外延片。
据悉，今年八月，昭和电工就宣布，将藉由公募增资、第三者配额增资筹措约1,100亿日圆资金，其中约700亿日圆将用于扩增SiC晶圆等半导体材料产能。
日本市调机构富士经济指出，自2021年以后，在汽车/电子设备需求加持下，预估碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等次世代功率半导体市场将以每年近20%的速度呈现增长，预计2030年市场规模将较2020年跳增3.8倍(成长约380%)。
随着近年来全球对以SiC晶片为衬底的器件需求持续增长，各大国际厂商纷纷通过加强合作和产能扩张计划开启SiC争夺战。
昭和电工除了此次与罗姆签订长期供应合同外，今年5月，该公司还与英飞凌科签订了供应契约，供应包括磊晶在内的各种SiC材料。根据双方公布的信息，英飞凌和昭和电工的合同期限为两年，并可选择延期。
此外，科锐于今年8月宣布与意法半导体（ST）扩大现有的多年长期SiC晶圆供应协议。根据新的供应协议，科锐在未来几年将向意法半导体提供150毫米SiC裸片和外延片。
罗姆也计划在今后5年内投资600亿日元，将使用于EV的SiC功率半导体产能扩增至现行的5倍。
苹果秋季发表会一口气推出2款iPad及4款iPhone 13，同时发布新一代Apple Watch S7，业内人士看好台积电承接苹果5纳米大单且产能满载到年底；日月光投控掌握苹果系统级封装（SiP）大单，下半年营收将逐季创下新高。
随着苹果下半年进入芯片备货旺季，台积电5纳米投片量快速拉升，预期年底前产能利用率将维持满载，加上新款iPhone 13及iPad等相关周边芯片订单强劲，台积电9月营收将创单月新高，下半年营收将逐季改写新高纪录。
据悉，苹果2年前就与台积电签下A14及A15两款处理器的5纳米晶圆代工合约，当时已敲定晶圆代工价格，所以，台积电虽然明年计划全面调涨晶圆代工价格，但A15的晶圆代工价格没有调涨，所以iPhone 13销售价格也没有如外传因台积电涨价而调升的情况发生。
