在台积电传出下个重大投资案将选在高雄设厂，并采用6奈米和7奈米的先进制程之际，三星电子和英特尔等大厂也正在大规模投资晶圆代工领域，盼能追赶台积电在晶圆代工领域的霸主地位。
南韩媒体BusinessKorea报导，三星电子即将敲定170亿美元在美新设晶圆厂的选址地点。这项投资计划是在5月正式公布，目标在三星于德州奥斯汀晶圆厂之外，再设立在美国的第二座晶圆厂。
三星电子正与美国三个州的五个市进行协商，包括德州的奥斯汀和泰勒市（Taylor）、亚利桑那州的Goodyear和Queen Creek，以及西纽约科技先进制造园区。三星显然即将做出决定。
泰勒市和威廉森郡8日已召开联合会义，核准让三星电子若设厂，将在头十年获得90%房地产税退税，并且在下个十年获得85%退税。
英特尔在3月宣布重新进军晶圆代工市场后，也正研拟大规模投资。英特尔执行长在8日宣布将投资950亿美元，于欧洲兴建两座晶圆厂。
3月份宣布重新进入代工市场后，还计划进行大规模投资。当地时间9月8日，英特尔首席执行官Pat Gelsinger在德国慕尼黑国际汽车展（IAA）的主题演讲中宣布，英特尔将投资950亿美元在欧洲建设两家芯片制造工厂。
英特尔在3月时已宣布要在亚利桑那州设立两座晶圆厂，并且扩大现有的新墨西哥厂。此后，英特尔已宣布大规模投资计划，7月甚至传出英特尔考虑藉由投资300亿美元的方式收购「晶圆四哥」GlobalFoundries（格芯，又译格罗方德）。
台积电也在因应竞争同业的投资计划。在今年4月，台积电宣布三年内投资1,000亿美元，设立六座晶圆厂，包括在亚利桑那州投资120亿美元设立的晶圆厂。
台积电也在考虑在台湾高雄设立六座7奈米工厂，也将在日本投资200亿日圆设立半导体封装研发中心。
其他晶圆代工产业的主要业者也积极进行投资。世界第三大晶圆代工业者联电正投资36亿美元让南科厂扩厂。
全球第四大晶圆代工业者GlobalFoundries在6月也宣布，将投资40亿美元，在新加坡新设半导体厂。
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）将投资88.7亿美元，在上海自贸区兴建新厂。中芯计划在每月可生产10万片12吋晶圆的工厂生产28奈米产品。随着中芯国际宣布这项计划，产业人士预期台积电将让南京厂扩展28奈米芯片产线，以便与中芯在大陆竞争。
这些晶圆大厂的大型投资计划很有可能在未来让市场重新洗牌。
台积电目前在晶圆代工市场中享有龙头地位，今年第2季拿下52.9%的市占率，其次是三星的17.3%、联电的7.1%、格芯的5.5%与中心的4.7%。
根据集邦科技的资料，全球十大晶圆公司在今年第2季营收合计达244.07亿美元，比前一季的229.71亿美元成长6.2%，这显示晶圆代工产业正享受大幅成长。
一名产业主管表示：「目前的投资将在几年后出现回报。这代表短期内还不会发生市场结构重大变化，但由于晶圆代工投资竞赛是场金钱游戏，经济规模是不可忽略的因素。」
