今日最新消息显示，马来西亚半导体封测公司Unisem Bhd因有多名员工确诊，并有三名员工染疫身亡，公司将
关闭位于霹雳州怡保市的一些工厂一周，9月15日之后，公司还将限制进入工厂的员工人数。
有外媒表示，工厂停工或将严重冲击产能，目前Unisem Bhd虽表示只停产一周，但依照当下该国疫情的情况来
看，后续复产或面临极大困难，若是停工一个月，预计将影响年产能约10%。
据悉，Unisem Bhd是一家提供封测服务的半导体厂商，客户包括英飞凌、意法半导体等，他们提供封测服务的
芯片，用于丰田、特斯拉等众多汽车厂商所生产的汽车。
不仅如此，据媒体报导，受东南亚疫情影响，当地大部分封测工厂都已停工，“缺芯”危机更加严重。有业内人士
透露，长电科技、通富微电和华天科技将其封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%，三家厂商的订单能见
度至少已达今年年底，扩产、涨价计划也持续进行中。
在产能原本就供不应求的情况下，东南亚疫情恶化，使全球封测产能缺口进一步拉大，且连带造成缺芯片的压
力升温。在“缺芯潮”愈演愈烈的同时，全球汽车产业也正在掀起一轮减产潮。
全球汽车行业告急
刚刚过去的周末，芯片再一次引发了汽车行业的集体焦虑。
9月5日，外媒援引Auto Forecast Solutions的最新数据称，因全球汽车“缺芯”加剧，截至8月29日，全球汽车累
计减产达688.7万辆，较上周增加44.5万辆。同时，AFS预测，今年汽车将减产810.7万辆。
这背后，是各大汽车厂商掀起的停产潮：
多家车企内部人士表示，7月至今，爆发的新一轮“缺芯”的影响面积、缺货程度，尤胜2020年底和2021年二季
度，包括大众、本田、日产等在内多家外企中国合资公司和本土车企已经连续3个月产量接近于“腰斩”。
“芯片荒”造成的大规模减产正在向销售端传导。进入第三季度，部分车企的4S店出现没有现车，购车周期长的
情况。以奔驰为例，奔驰E级和GLC在深圳地区某些4S基本没有现货，提车周期延长至2-3个月左右。另外，车企
销量也正在受到影响。
在“缺芯”的恐慌情绪支配下，部分车企正在疯狂加价抢购关键芯片。据报道，目前车联网导航芯片的最新价格是
去年同期的5～7倍，甚至一些汽车电子的关键芯片，最高涨价超过20倍。此前，特斯拉CEO马斯克在网络社交
媒体中吐槽：“抢芯片就像抢卫生纸”。
愈演愈烈的“缺芯潮”
汽车芯片，从未显得如此重要。
据测算，传统汽车的芯片数量大约在500~600枚/辆，在新能源、自动驾驶等电子化趋势下，现在汽车搭载的芯
片数量大约在1000~1200枚/辆，而一些以智能为主打的车型，则需要的芯片数量更多。此前，小鹏汽车创始人
何小鹏曾表示，现在一辆小鹏汽车差不多搭载了1700颗芯片。
业内人士介绍称，少一枚核心芯片，都将直接影响到整辆汽车的生产，目前市场最缺的MCU（微控制单元）芯
片主要用于刹车、空调、仪表、安全、门锁和其他系统，直接关系到整车安全。
当前，全球汽车面临的第三轮“缺芯潮”主要是因为东南亚疫情的冲击。以马来西亚为中心的某汽车芯片供应商
的工厂，继关厂停产数周后，再次被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。这直接导致了芯片供应的恶化，
并且从原先MCU扩展到核心芯片也出现缺失。
8月3日，全球第一大车载芯片供应商英飞凌在最新的财报发布会上称，受新冠疫情冲击，其位于马来西亚的马
六甲工厂自6月份起关闭了2个月，预计本月才能恢复生产，目前库存非常紧张，预计要到2022年才能恢复供需
平衡。
数据显示，东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额，而马来西亚全球占比高达13%。
令人揪心的是，目前马来西亚疫情仍在蔓延，据该国卫生部发布的最新数据显示，9月5日，马来西亚新增确诊
病例再次超2万例，达到20396例，累计确诊184.5万例；新增死亡病例336例，累计死亡18219例。汽车领域需
要车规级芯片，目前正常运行的芯片产线有限，另外大火、地震、极寒天气等原因也导致汽车芯片主力工厂停
产，加剧了汽车芯片短缺情况。
集体涨价，疯狂扩产
“缺芯潮”之下，汽车厂商叫苦不迭，芯片厂商却迎来了史上最甜蜜的时刻。涨价，几乎成了全球芯片行业的主旋
律：
据Digitimes 报道，多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸、12英寸的晶圆代工报
价，提价幅度至少为5-10%。
此前，中芯国际在二季度业绩说明会上表示，目前半导体厂商产能扩建、市场交货等都比较缓慢，供不应求状
态至少持续至2022年上半年，预计今年三季度、四季度价格仍可能继续往上走。
涨价的同时，芯片巨头更掀起了史上最凶猛的扩产潮。
但新建产能或许不能解决汽车厂商们的“燃眉之急”。从产能角度来看，建厂导入设备往往需要2年时间，还需要
2-3年时间完成车规认证并进入整车厂供应链。
这一轮“缺芯潮”，也引发了国家层面的重视，各国深刻意识到了芯片自主可控的重要性。为实现“技术自主”，欧
盟将筹集数百亿欧元，推动半导体相关技术发展；美国半导体产业协会(SIA)呼吁美国将未来5年芯片研究的联邦
拨款从15亿美元提高到50亿美元。我国MIIT则明确表示，会加大力度扶持芯片产业，力求让中国芯片自给率在
2025年达到70%。
当前大部分分析机构认为，目前全球芯片供不应求的形态仍未到有效缓解，半导体行业景气度仍然向好，在三
季度末或将再度掀起的涨价潮，有望对国内企业业绩起到提振作用，功率及模拟芯片行业景气度依旧维持高
涨。
