9月3日，中芯国际发布公告称，已与上海临港管委会签订合作框架协议，将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目计划投资约88.7亿美元（约570亿人民币）。
据媒体报道，中芯国际最大单体工厂为月产15万片等效8寸晶圆厂的天津工厂，这次临海工厂为产能10万片/月的12英寸晶圆代工厂，产能达到20万片/月等效12寸片能。
信达证券预计，该晶圆厂的设备订单将在70亿美元左右，将从明年开始逐步落地，国产比例也会大幅提升。产线投产后，对材料耗材也有极强的拉动效应。
目前，中芯国际在大陆地区共拥有5座工厂，分别是北京300mm fab厂，天津200mm fab厂，深圳200mm fab厂，上海200mm fab厂和上海300mm fab厂，其中北京300mm fab厂、上海200mm fab厂和上海300mm fab厂三个厂的产能均为3.5万片／月，也就是说新工厂的产能抵过去三个。
Thomson Reuters报导，通用汽车公司（GM）昨日宣布，受芯片供给持续短缺影响，将自下周一起关闭北美几乎所有组装厂，包括位于美国、加拿大和墨西哥的八家工厂，最多将关闭两周。
通用汽车在周四的表态只是整个汽车制造业的缩影。
就在周三福特汽车也宣布生产明星产品F-150皮卡的工厂因为芯片供应问题停产或削减工作班次。吉普和公羊卡车的制造商斯泰兰蒂斯在伊利诺伊州的工厂本周已经处于停产状态。早在上个月，丰田汽车已经将九月的生产计划砍掉40%。还有消息称，特斯拉上海工厂的一条生产线8月也曾因“缺芯”停工约四天。
今年以来，汽车制造业已经受到了全球芯片短缺的巨大影响。汽车的多个组件中都需要芯片，但同样的芯片还用于笔记本电脑等产品，由于疫情人们持续在家工作、上学，这类产品的需求飙升，制造商也在和汽车业“抢芯片”。
面对芯片荒，汽车制造商要么全面停工，要么只能先制造不需要芯片的部分，等待芯片到货再组装成整车。这也导致近几个月来新车一直库存紧张、价格飙升。
近期半导体元件严重供不应求，台积电、三星、联电等晶圆代工指标厂吹起涨价风，不少业内人士预期将使得智能手机等终端产品面临大涨价的压力，对此，和硕董事长童子贤昨（2）日表示，半导体涨价带来的产品成本增幅当然有一定影响，「但没那么严重」。
苹果新iPhone系列机种本月可望问世，身为新机组装伙伴的和硕第3季进入「农忙」时刻。针对和硕是否进入营运「农忙」旺季时刻，童子贤说，大趋势没有改变，每年到秋天就会有创新产品发表，农忙季节就会来了，但每年都会有点起起伏伏。
据悉，和硕今年延续去年苹果推出荧幕尺寸最小的mini机款策略，今年新iPhone系列一样主攻代工mini机种，为此，和硕旗下上海昌硕7月已大举征才，并于8月进入量产。
多家媒体报导，全球晶圆代工龙头台积电通知客户调涨代工价格，而大客户苹果获VIP级待遇，涨幅仅达3%。
上月24日市场传出台积电将调涨晶圆代工报价，10月开始要全面涨价，而明年成熟制程调涨15%至20%、先进制程调涨10%。有多家IC业者证实，已收到台积电涨价通知，涨幅介于7%-20%之间。
周四(2日)多家中媒指出，台积电调涨明年晶圆代工价格，但不同客户的待遇是不一样的，据台湾供应链透露，台积电对苹果的涨幅最低，仅为3%，远低于其他厂商。台积电独厚苹果有迹可循，苹果是台积电的第一大客户，贡献超过20%以上的营收，给予VIP客户优惠也是符合预期。
