全球晶圆厂在成熟制程及先进制程产能均严重短缺，晶圆厂产能吃紧状况不见缓解。据台媒经济日报报道，今（25）日传出，台积电已在今日中午通知客户全面涨价20%，而且今天上线生产都是涨价后的价格，且已下单也在涨价之列。
此前市场曾传出，台积电将于今年第四季度起全线调涨代工价格，12nm以下先进制程涨10%，12nm以上成熟制程20%，明年第一季度起成熟制程再涨15%-20%，先进制程则再涨10%。对于涨价的消息，台积电则是低调不做评论。
此外，有来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9月、11月和2022年1月上调。
不仅如此，信越化学24日也宣布，将二度调涨主要产品之一的硅利光日本国内外价格，自2021年10月份的出货产品开始、所有硅利光产品价格将调涨10-20%，部份产品调涨20%以上。
星星科技公告，控股子公司星星精密科技(东莞)有限公司(简称“东莞精密”)于近日收到广东省东莞市中级人民法院送达的粤19破申18号《民事裁定书》，经申请人东莞市世富塑胶五金制品有限公司同意，广东省东莞市第二人民法院以被申请人东莞精密不能清偿到期债务为由，决定将东莞精密移送东莞中院进行破产审查。
据悉，东莞精密是曾经的巨头，在未破产前相当风光，是华为、苹果、小米、联想等大集团的终端客户供应商。经营范围包含：研发、设计、生产、加工、销售；通讯设备、计算机零部件、电子产品、精密模具；软件开发、销售；自动化设备的研发、生产、销售；货物或技术进出口。
由于疫情、同行业竞争、原材料上涨等多种原因，东莞精密最终宣布了破产。
路透社25日报导指出，两名消息人士透露美国政府已经核准供应商的许可证，同意其向华为销售用于汽车零组件的芯片，合约价值达数亿美元。
一位消息人士称，在其中一家供应商获得授权向华为出售数千万美元芯片的许可证后，华为已要求他们再次申请并申请更高的订单价值，如1亿到20亿美元区间，因为许可证的有效期通常为四年。
另一位接近许可批准流程的人士表示，政府正在为汽车芯片颁发许可，这些芯片可能包含具有5G能力的组件。
当前，华为正将其业务重心转向汽车业务，因为汽车芯片通常使用非先进技术，降低了贸易许可被批准的门槛。
同时，该人士补充说，美国商务部被禁止披露这项相关的许可批准情况。
全球第三大、台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶抢搭全球晶圆厂大扩产，对硅晶圆需求大爆发商机。环球晶董事长徐秀兰昨（24）日透露，客户为掌握稳定料源，纷纷找环球晶签长约绑料，目前环球晶长约订单规模已达千亿元，为历来最高，且长约报价也有上扬的趋势。
环球晶昨天举行股东会，徐秀兰会后受访，释出以上讯息。她强调，不担心未来几年半导体硅晶圆市况，整体需求应当都满健康，现阶段供需最吃紧的是12吋磊芯片。
现阶段半导体晶圆代工产能严重不足，台积电、三星、格芯、联电等指标厂纷纷大动作扩产，格芯执行长柯斐德日前更直言，未来八到十年晶圆代工产能必须提高一倍，才能解决芯片荒和政府日益担心的供应链安全问题。
8月23日消息，ADI和Maxim宣布，ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可。ADI和Maxim预计交易将于2021年8月26日或前后完成，但须满足其余惯例成交条件。
去年7月13日，ADI就宣布与MaximIntegrated公司合并一事已达成最终协议，此次收购也是ADI最大的一笔交易。根据协议，ADI将通过全股票交易收购Maxim，合并后的企业估值超过680亿美元。
据ICInsights数据显示，2019年ADI是全球第二大的模拟IC供应商，仅次于第一大厂TI（德州仪器）。若ADI此次顺利并购Maxim，ADI在模拟IC市场的份额将有望提至15%，进一步缩小与TI之间的差距，产生1+1>2的效果。至于对于正在国产替代的国内模拟芯片企业，又会出现一个可以比肩TI的巨头对手，尤其是在汽车和工业领域，替代难度加大。
