集微网报道，8月17日，据朋友圈流出的信息表示：某半导体芯片供应商的马来西亚工厂因为疫情原因，在数周前被关闭之后，昨晚再被当地政府关闭部分生产线至8月21日，这将导致相关企业的芯片直接受到影响，预计8月份后续基本处于断供状态。
对于上述工厂，有消息表示为ST马来西亚封测厂。据了解，ST和英飞凌的封测产能大约3成在马来西亚。此外，如博通、美光、英特尔、NXP等超过50家半导体巨头在马来西亚设厂。
前不久，央视财经频道也报道称，马来西亚疫情持续，导致当地半导体产业受到冲击。马来西亚半导体工业协会主席王寿苔表示：“一些工厂出现感染的情况，导致工厂被破关闭。”
此外，日本政府17日提出紧急状态实施对象的追加提案。据悉，日本全国的新冠肺炎阳性患者新增案例，已有单日新增2万人的例子，疫情明显恶化。
近日，供应链传出，联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅上看15%。这是联电今年以来第四度调涨报价，估算今年联电此次涨价后，累计涨幅已逾五成。对于涨价消息，联电16日表示，不评论市场传闻。
而龙头台积电一向表示坚守与客户的信任关系，除了提供客户稳定产能与服务，不会靠涨价追求毛利率上升。据业内人士透露，台积电28nm代工价格先前略为调涨后，下半年将暂停调涨报价。有IC设计业者此前称，联电的代工价格已在二季度超过台积电。
供应链还传出，华邦集团旗下的整合元件厂新唐9月起调升晶圆代工报价，涨幅高达15%。而新唐主业并非晶圆代工，该公司拥有一座六吋晶圆厂生产自有品牌IC，捎带提供晶圆代工服务。
此外，据Digitimes 8月4日报道，二三线代工厂也将继续调涨。据悉，已有多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价，提价幅度至少为5-10%。代工厂和下游厂商均在近期有所回应，印证了代工涨价尚未到头。
《日本经济新闻》17日报导，日本MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)预计在8月31日，完成英商戴乐格半导体(DialogSemiconductor)的并购手续。
两家公司在2月的时候同意展开并购手续，原先预定在2021年底前完成并购。这笔并购案已获得美国、中国、德国当局同意，中国台湾则认为没有实施并购审查的必要。
此前2月就曾传出，瑞萨电子宣布以全现金的方式收购Dialog，根据两家公司共同发表的声明，收购金额约为49亿欧元(约合373亿人民币)。
据悉，电源管理IC是戴乐格的强项，苹果(AAPL-US)iPhone等就采用戴乐格的电源管理IC。戴乐格也专精无线通讯技术。瑞萨看准这点，期盼在结合自家及戴乐格的产品之后，能在5G基地台等市场有所发挥。
彤程新材公告，公司从实际生产经营需求出发，决定通过公司全资子公司彤程电子在上海化学工业区内使用自筹资金6.9853亿元，投资建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”，项目预计于2023年末建设完成。
该项目主要研究ArF湿法光刻胶工业化生产技术开发，通过建立标准化的生产及控制流程，提升高端光刻胶的质量控制水平，实现193nm湿法光刻胶量产生产；同时，逐步建立先进的集成电路及配套材料开发与应用评价平台。
ArF光刻胶涵盖的工艺技术很广，可用于90nm-14nm甚至7nm技术节点制造工艺，广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、存储芯片、AI芯片、5G芯片和云计算芯片等）。
国内电池管理芯片领先企业南芯半导体今日宣布完成近3亿元D轮融资。本轮融资由光速中国与vivo联合领投，龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投，老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持。
南芯半导体创始人兼CEO阮晨杰表示：“在国内芯片市场巨大的需求之下，国产电源管理芯片发展势头正盛。本轮融资将用于引进优秀的行业人才、丰富产品线、加快产品研发周期，助推南芯高性能电池管理芯片的研发，加速国产化替代的进程，向市场推出更多更好的产品，为国产芯片产业的发展添砖加瓦。”
南芯半导体2016年开始运营，专注于锂电池相关的充电管理、Charge pump/DC-DC/AC-DC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电池管理领域。
