8月6日，有行业知情人士透露，全球芯片代工大户台积电决定从今年8月份开始，将16nm工艺制程芯片的造价在原基础上提高10%至15%，先前已下单的订单价格不变，后来追加的订单进行价格调整。
消息一出，市场普遍认为芯片制造行业趁着“缺芯”情况，已经占据行业盈利金字塔尖，然而这样还不够，他们还掀起一波芯片涨价潮，乘机吃尽“缺芯”红利。
但据媒体周一（8月9日）最新报道，有业内人士透露，台积电表示，客源非常重要，因此，今年下半年将会暂停28nm工艺制程的造价调整，以此来维系长期的客户关系。
据悉，28nm适用范围广泛，当下席卷全球的“缺芯潮”中，极为吃紧的电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）、MCU都离不开28nm，车用芯片也大多集中在这一制程。供不应求下，除了上述台积电之外，中芯国际、联电也早早布局扩产28nm，以覆盖下游需求。
不少网友表示，台积电此举，或预示着市场正在发生变化。尽管目前市场欣欣向荣，但是随着各厂商不断增产，明年市况或转为供给过剩，全球业者已经开始为产能「大泛滥」预做准备。台积电作为全球最大晶圆代工厂，或许是早有感觉并开始行动了。
近期电子消费进入疲软状态，包括PC需求也开始减缓，SSD库存逐渐回升价格开始松动。虽然渠道市场稍显冷淡，但群联产能依然紧缺，甚至有日本机器厂商在谈未来30年供货。
有报道表示，目前市场需求不如预期,成本倒挂,需求清淡。近期的部分厂商以价求量刺激渠道市场逐渐恢复,降低产品风险，让部分品牌商为传统旺季提前备货的机会开始显现。
主控芯片厂群联董事长潘建成也提到，消费性需求会迟到，预计在10月左右回温，SSD价格的确开始松动，但主要是Gen3，SSDGen4还是缺货。
产能方面，潘健成表示目前控制IC交货仍很紧张，群联目前通过与晶圆厂签属长期供贷合约(LTA)以及产能保证金方式，舒缓产能紧张情况。
同时群联也积极建立存货，潘健成透露，客户预付货款，群联会保留6-12个月供给，但近期有个日本机器人大厂，希望能保证未来供货30年，现在群联已先备货5年库存。
全球被动元件生产重镇马来西亚和菲律宾先后宣布无限延长境内三级行动管制，并加强社区隔离管制，冲击市场供应。
当下正值电子业传统旺季，下游到处抢料备货之际，美国电阻龙头威世（Vishay）近期开出涨价第一枪，调升报价10%至20%，引爆此波大马与菲律宾疫情下的被动元件涨价潮。
此外，三星和被动元件大厂村田也在菲律宾设有工厂。TrendForce日前指出，虽然目前两家工厂未列入管制区域，但若短期内未能有效控制疫情，产能与出货不确定性风险日益增高。
至于早已宣布延长封城的马来西亚国内，太阳诱电的大马厂区维持80%-85%产能，高端MLCC供货吃紧，ODM厂Q3备货困难度提高。
供不应求下，转单效应正式发酵。
国巨已证实，客户急单涌进，产能利用率维持高档，近期仅能满足五成客户需求；华新科也表示，车用电阻、电容订单向好，其中车用MLCC供需非常紧俏，大部分产品线订单能见度均在三个月以上，整体来看，下半年市场偏向乐观。
随着电动车市场需求升温，除各半导体厂积极布局第三代半导体材料外，鸿海(2317-TW)也加入抢攻碳化硅(SiC)功率元件商机。
近来随着电动车与混合动力车发展，第三代半导体材料碳化硅(SiC)材料快速在电动车领域崛起，主要应用包括车载充电器、降压转换器与逆变器。
据研调机构YoleDéveloppement预估，2023年起，SiC功率半导体全年产值年增幅将超过4成，2025年SiC功率半导体产值更可达32亿美元。
环球晶、汉民集团等都有不同行动，鸿海日前也透过买下旺宏6吋厂，宣示进军SiC市场的决心，并认为虽然集团在半导体业投入迟了30年，但现在刚好是第三代半导体从4吋转往6吋的契机，未来该6吋厂将定位为研发基地、试产线，属于小量产规模，目前集团规划2024年SiC相关月产能可达1.5万片。
国际疫情发展起伏不定，但数位转型已成为必然趋势，在南亚科成功达成10奈米级高阶制程技术开发后，台塑集团决定展开新旧厂双轨升级大投资，除斥资3千亿元兴建12吋先进晶圆新厂，还将加码600亿元，推动南科现有产能转进10奈米先进DRAM制程布局。
据悉，南亚科目前月产约6~7万片，10奈米制程已完成试产阶段，规划现有12吋晶圆厂(Fab 3A)月产6.6万片中，约2.1万片转进10奈米级制程，4.5万片维持20奈米制程。
至于南亚科12吋先进晶圆新厂一期月产1.5万片、二期推进2.9万片，三期达4.5万片规模，预计年底动土，目标于2023年底前完工并开始装机量产；届时， 南科新旧两厂合计产出颗粒数量将比现有产量翻倍跃进。
