7月30日，士兰微公告显示，公司于2021年7月30日收到中国证监会核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》。
具体为：获准向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行8235万股股份购买相关资产，发行股份募集配套资金不超过11.22亿元。该批复自下发之日起12个月内有效。
此前，其拟通过发行股份方式，购买大基金持有的集华投资19.51%股权和士兰集昕20.38%股权。其中，集华投资19.51%股权最终交易定价为3.53亿元；士兰集昕20.38%股权最终交易定价为7.69亿元。本次重组标的资产的整体作价合计为11.22亿元。
据悉，此次交易前，士兰微直接持有集华投资51.22%的股权，直接持有士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东，直接持有士兰集昕47.25%的股权。
而此次交易完成后，士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。公司将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。
士兰微表示，根据交易方案，本次交易完成后，大基金将成为公司持股5%以上的股东。大基金是支持国家产业发展战略的产业投资基金，对我国集成电路的产业发展起着引导性作用。引入大基金成为公司的主要股东，有利于提升公司在集成电路产业的市场地位。
大基金投资了众多集成电路产业链的上下游公司，而且对所投资的公司具有一定的影响力，能为上市公司带来更多的业务协同。大基金作为公司重要的股东，未来将持续提升公司的整体价值，从而切实提高公司综合实力、核心竞争力和可持续发展能力，有利于提高对公司股东的回报水平。
电子发烧友网报道近日，据台湾媒体报道，台湾南京厂28nm扩产计划已获中国台湾投资审核委员会的审批放行。此前曾传出，由于美国方面的施压，台积电南京扩产可能被迫停止的消息。
除了南京厂的扩产外，台积电另一项重要计划也获得了台湾省的审批，在新竹建设一个2nm芯片工厂，提前为2023年的量产计划做好了铺垫。
此次台积电南京厂的扩产，主要是应对当前车企芯片缺货问题，计划将南京厂28nm扩建计划由原每月4万片产能上修至10万片，增幅高达1.5倍，为近七年在成熟制程上最大手笔的扩充案。
主要也是应对前段时间德国、日本、美国在内的多家汽车制造经济体向台湾施压，要求增加汽车芯片的产量。而南京厂扩产能够通过审批，这是重要的原因之一。
此前台积电南京工厂主要工艺制程为16nm，本次扩产的28nm，是利用现有的厂房，规划在2022年下半年开始量产，并在2023年达到4万片的规模。
当前台积电28nm每月产能约为18万片，属全球第一，如果南京厂扩产顺利，加上在日本以及评估中的德国设厂产能，未来台积电在海外的28nm产能，将与台湾省相当。
最近，国内各地区开始陆续印发“十四五”规划的通知，争相往前沿性、引领性和颠覆性的集成电路技术奋进，在这其中，第三代半导体、5G等热门技术都纷纷被写进规划中。
广东：积极发展第三代半导体等
2021年4月6日，广东省人民政府发布了关于印发《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的通知。
规划中指出，要聚焦短板领域，重点推进广东“强芯”等行动，加快发展集成电路、新材料、工业软件、高端装备等产业关键核心技术。围绕战略性支柱产业、新兴产业和未来产业发展方向，强化前沿技术和颠覆性技术研究。
在战略性支柱产业方面。继续做强做优新一代电子信息产业，加快5G产业和新能源汽车产业的集聚发展。同时前瞻布局战略性新兴产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）、FPGA等芯片产品。加快推进EDA软件国产化，布局建设较大规模特色工艺制程生产线和SOI工艺研发线，积极发展先进封装测试。
此外，北京、上海等也在其内，各地集成电路“十四五”规划不完全统计表：
