美中贸易战原本促使企业把供应链移出大陆转向东南亚其他国家和地区，但新冠变种病毒来势汹汹，使得东南亚疫情持续恶化，越南、马来西亚、印度都出现大量工厂停工。
眼见中国大陆控制得宜，部分专家预测制造业可能扭转出走趋势甚至回流，但是中国大陆有那么容易回归吗？
越南本轮疫情自4月底暴发以来持续蔓延，19日新增新冠肺炎确诊病例高达4195例，鉴于疫情趋紧，越南政府对包括胡志明市、同奈省在内的19个省市进行“封城”。立讯精密、三星等厂商纷纷停工，引起行业动荡。
英特尔：7月13日起，胡志明市进入为期两周的封城，英特尔在西贡高科技园区的IC封装及测试工厂受影响停工。据悉，英特尔此次有约8000名员工受影响。
富士康：自5月18日开始停工，越南北江省厂区非以苹果业务为主，据悉，富士康于印度的iPhone12产能至少缩减50%。
三星：7月13日起，三星的胡志明市7000名工人休假，三在越南共有四个生产基地，此次停工的工厂主要生产电子设备。
越南此次疫情告急，超1.9万人停工，全球电子供应链持续受影响。在越南新投资建厂的电子类企业（部分）：
2、马来西亚疫情失控，芯片供应链中断
央视新闻报导，马来西亚9日发布数据,在过去24小时新增确诊10972例。因疫情严重，马来西亚自6月开始在全国范围实施“全面封锁”，目前已有数十家电子产业链企业被迫停工，中国台湾PCB厂精成科、精工爱普生、英飞凌等皆在其中。
凯美：被动元件厂凯美指出，子公司旺诠马来西亚厂受到停工波及，士乃工业区所有企业从7月9日起进行为期两周的停止营运，将影响整个7月电阻产出降低30％。
安森美：7月6日也发布通知函表示，由于疫情的影响，马来西亚卫生部颁布了关闭其Seremban工厂14天的法令，预计7月17日结束。据悉，安森美位于Seremban的工厂生产线供应的是150毫米晶圆，产品主要为分立器件。
英飞凌：外媒报道，英飞凌马来西亚厂区由于部分员工感染新冠疫情，已实施应急计划以减少影响，并已计划将在近期再度提高MOSFET价格约12%。
中银证券的研报指出，马来西亚的半导体封测占全球份额的13%，全球有50多家半导体企业在马来西亚有投资。此次封城，诸多厂商受影响：
3.印度错失“世界代工厂”最佳良机
据印度卫生部20日公布的最新数据，在过去24小时内，印度新增确诊病例30093例，半导体企业也受到了疫情的影响。
纬创：5月2日，纬创表示，为了配合班加罗尔当地政府防疫措施，公司5月1日至5日休假防疫，纬创将配合政府相关防疫措施或法令。据悉，纬创印度厂主要是为苹果代工iPhone。
富士康：5月11日，由于员工感染新冠肺炎，富士康位于印度金奈的工厂严格管控员工的出入。据悉，富士康是苹果生产环节的重要合作伙伴。
目前印度十大半导体产业公司都是芯片设计为主。由于长期的给欧美“打工”，印度培养出一大批芯片领域人才。以著名的“印度硅谷”班加罗尔为例，这里不但是全球范围的“计算机软件外包基地”，同时还是世界上最大的芯片设计中心之一。
印度十大半导体设计公司
在看不到疫情好转的情况下，大批国外企业选择停产印度工厂，大批工厂的停滞，印度失去了完善半导体产业的最佳机遇。
在中美贸易战的背景下，许多跨国公司将供应链移出中国，转向印度、越南等国家。有经济学家分析认为，由于新冠肺炎疫情在亚洲某些地区复燃，可能会导致供应链回流中国。
1.离开中国，年年亏损
2015年，富士康为降低人力成本在印度大规模建厂。但随着印度疫情的严重，众多企业纷纷选择撤退，富士康也只能够陷入停产的阶段。根据最新的数据统计，两年时间不到，富士康已经赔进去将近60亿。
眼下富士康金主苹果公司iPhone 13量产在即，富士康若是还想接单那只有回到中国大陆，但这并不容易，跟富士康合作多年的苹果公司直接将订单交给国内代工企业来做。
据悉，目前国内代工厂立讯精密已经接下了苹果13手机近40%的订单，还有许多的耳机订单，立讯精密逐渐正在对富士康代工行业主导的地位发起冲击。
2.想回大陆，并不容易
今年5月，台积电在一场临时董事会议上决定，扩建南京工厂，要将28nm芯片制程，全搬到南京。
台积电看好大陆半导体市场成长快速，台积电在大陆业务过去五年的年复合成长率已超过50%。且在过去几年，大陆已逐渐发展出较完善的半导体供应链，选择大陆扩建，就近有优秀且丰沛的工程技术人才。但是想在中国大陆建厂并不容易，审核日渐严格。
国内疫情控制迅速，产业恢复快、发展快，相比众多被疫情困扰的东南亚国家来说，具有非常大的优势。
以苹果供应链来说，过去一年，国内新增了12家企业，像江苏精研、苏州胜利精密这样的新面孔也出现在苹果的供应商中。
此外，半导体行业生态愈加活跃，在一二级市场，国家大基金二期、高瓴资本、高毅资产等投资机构，比亚迪等知名企业纷纷布局半导体赛道。
半导体拟IPO统计表：
截至7月6日，已有90家半导体企业进入A股IPO程序，分布于半导体设计（60家）、设备（11家）、材料（8家）、软件（6家）；封测和测试（3家）、零部件（2家）等产业链类别。
