新冠疫情持续胶着，马来西亚原定今天届满的全国封锁措施无限期延长。马来西亚的半导体封装测试占比高，而芯片上下游供应链恐怕将受到人流与物流管制。英特尔受到缺料影响，预估下半年缺货将达到高峰。
马来西亚是全球第七大半导体出口中心，其半导体封装和测试的全球市场占比为13%，全球范围内，包含英特尔、超微、恩智浦、德州仪器、日月光投控等超过50家半导体公司在马来西亚有投资，几乎涵盖了所有的半导体巨头们。
美国半导体芯片领头羊英特尔预告，下半年芯片缺货将达到高峰，事实上芯片缺货问题近期有逐步扩大趋势，原先缺料主要在PC、家用游戏机、汽车等消费性产品领域。
近期随着马来西亚疫情升温，影响当地半导体产业运作，促使芯片缺货问题蔓延至伺服器产业。
不仅仅是马来西亚，此前越南和台湾省也因疫情受到巨大冲击。随着病毒在各国尤其是在印度的一再变异，防控难度成倍上升，若继续发展下去，全球半导体业将受到巨大冲击，供应链恐面临断链危机。
福斯集团于当地时间周日(27日)发出声明称，墨西哥福斯汽车正准备恢复其三个制造部门的业务。这可能是汽车晶片短缺趋势有所舒缓的最新讯号。
新冠疫情期间消费性电子需求的飙升，加上汽车需求的快速复苏等因素，导致自去年下半年开始半导体晶片短缺现象不断扩大，汽车产业首当其冲，包含福斯、通用、福特和丰田等等全球车厂均削减产量。福斯汽车6月初开始暂停墨西哥分公司三个制造厂。
而在27日的最新声明中福斯表示，市场普遍预期晶片供应将在下半年改善，墨西哥停工的工厂部份停产车型将从本周开始分批恢复生产。
外媒数据也显示，虽然5月晶片交货时间创有追踪数据以来(2017年)的最长期限，但某些领域的供应已开始赶上需求，晶片紧缺或迎来转折。
近年来，国内科技发展迅速，在多个领域都取得了较高的地位，引起了美国的多重制裁，例如将华为等多家企业列入“实体清单”。
但6月26日传来好消息，据Digitimes报道，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产，华为官方尚未回应。
之前曾有外媒报道称，截至到2021年年底，全球半导体市场将会新建19座晶圆工厂，而在这19座工厂中，有16座都属于国内，中国大陆8座，台湾省也有8座。
6月25日中芯国际召开了2021年第一次临时股东大会，其中将授予梁孟松40万股限制性股票，市值约2400万元。对于中芯国际来说，留住梁孟松应该是没有悬念的事情了。
梁孟松在行业内有35年资深经验，在台积电先后担任重要职务，最后是负责台积电先进工艺研发的资深研发处长。
梁孟松作为中芯国际联席CEO，在先进制程工艺上做出了重大贡献。正是因为他的到来，短短三年间，中芯国际完成其它公司要花10年才能完成的五个世代技术开发，使中芯国际实现28nm、14nm、12nm等进入规模量产。
中芯国际的N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。
