由于代工费用上扬、成本大增，今年以来包括驱动晶片、电源管理晶片、网通晶片、音效晶片、微控制器（MCU）的售价跟着喊涨，成为推动今年电子业成本上升的主要原因。
今年晶圆代工价格涨势以联电和力积电等最为凶猛，不但逐季跳涨，涨幅动辄10%到30%，甚至一度出现竞标现象，让IC设计客户不仅面对缺货困扰，更要高价抢产能。
晶圆代工龙头台积电价格相对稳定，虽曾针对过去单价极低的少数制程调涨一点价格，但调涨范围和涨幅都不大，多数客户只有被取消传统的价格折让，算是扮演稳定市场价格的力量。
近期，各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提早展开作业。IC设计客户端传出，除了联电等代工厂明年继续涨价，台积电也加入涨价行列。
IC设计厂指出，从议价结果来看，联电的8吋和12吋制程价格上涨10%到20%，台积电虽也不是全面调涨，但这次针对部分市场需求高的成熟制程涨价10%到20%，涨价范围扩大，且12吋涨幅高于8吋。
业内人士认为，台积电一口气大幅调升明年初报价，显示联电等同业涨幅远比市场预期强劲，伴随主要晶圆代工厂涨价风吹不停，连龙头厂都无法抵挡趋势，IC设计厂压力更大，对晶片价格和整体供应链的冲击力道将会更强。
综合券商中国、彭博社等消息，当地时间6月23日，美国商务部以侵犯新疆少数民族人权为由，再度对中国祭出贸易黑名单。
此次黑名单包括五家中国实体分别是：
1.合盛硅业
2.大全新能源(Daqo New Energy Corp)旗下的新疆大全新能源(Xinjiang Daqo New Energy Co.)
3.东方希望(East Hope Group)子公司新疆东方希望有色金属(Xinjiang East Hope Nonferrous Metals Co.)
4.协鑫新能源(0451.HK)旗下新疆协鑫新能源材料科技(Xinjiang GCL New Energy Material Co.)
5.新疆生产建设兵团(Xinjiang Production and Construction Corps, XPCC)
与此同时，据钜亨网报道，6月23日，根据提交给纽约地方法院的诉讼，有50多名美国人指控非洲最大电信商MTN集团和中国中兴通讯与伊斯兰革命卫队有业务往来，为该组织在邻国伊拉克的恐攻活动提供资金、武器等援助，在2011年至2016年间造成共数千名的美国人伤亡。
此外，美国国际贸易委员会(ITC)周三(23日)认定，中国台湾、韩国、泰国和越南的乘用车和轻型货车轮胎对国内业者造成“实质损害”，将由美国商务部将颁布对四地区课征反倾销和反补贴税的命令。
美国国际气候谈判代表约翰克里上个月告诉国会，美国正在考虑实施更多制裁，但没有明确说明这是否会涉及禁止太阳能进口。特朗普政府去年对从新疆进口棉花和西红柿实施了类似的禁令。从服装零售商到太阳能电池板制造商，这些公司面临着越来越大的压力。
21世纪经济报导，中国在市场需求旺盛和产能受限影响下，随着晶片短缺涨价潮的蔓延，终端消费市场也承受着不小压力。据了解，部份行业的终端市场已在酝酿涨价，包括电脑、印表机都有涨价趋势
日前一张来自中国安防市场巨头海康威视的价格调整通知函引发市场广泛关注：
安防晶片涨价潮还在持续，中国安防晶片龙头富瀚微也表示，由于供应链在涨价，公司产品也在涨价，节奏相同。
此外，全球最大个人电脑品牌联想相关负责人近期表示，预计今(2021)年个人电脑行业将出现价格上涨趋势。过去两个月，部份型号的笔记型电脑价格已有所上涨，据悉，一款畅销的笔记型电脑价格已从900美元涨到950美元。
另外，惠普在一年内将消费者个人电脑价格上调8%，印表机价格提高20%以上；惠普负责人表示，涨价是因为零组件短缺，公司可能进一步调整价格以反映成本上涨影响。
另据一位电脑配件代理商表示，今年以来，电脑显卡的价格一直在上涨，尤其是高端显卡更是供不应求。
但分析人士认为，虽然一些电子产品已经涨价，但对消费者产生的影响仍比较有限，因零售商可决定是让消费者支付更高的价格，还是自己承担一部分涨价成本。
在美国牵制下，想加速晶片产业追赶的中国大陆面临卡脖子难关，在晶片制造迟迟无法突破。
但近日环球网报导，中国大陆完全自产的28奈米晶片能在2021年量产，14奈米晶片也有望2022年实现量产。中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君近日指出，认同上述说法。
温晓君分析，目前大陆采取退回策略，不一味追求先进制程，而是巩固成熟制程满足一般晶片需求，更加重视设计与封装的改良，慢慢补足半导体产业链自主化的空缺。
在外界关注的14奈米自主化进度上，温晓君指出，目前陆续攻克数个难关，包括蚀刻、薄膜沉积等关键设备从无到有，14奈米制程也取得突破，抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。
温晓君表示，14奈米晶片量产后，后续要扩大产能还要不少资金与能源支撑，包括曝光机、清洗设备以及背后的水电，还要在原材料和器件等供应商层面做好整合。
不过他也坦言，要追赶其他海外大厂并非一朝一夕能完成，需要投入更多财力人力与成本，虽然离晶片大厂还有一定的距离，但是已看到希望。
