小米辟谣：手机行业并未砍单，驱动晶片7月将再涨10%
此前有消息称，国产手机品牌集体下调出货量目标，四大非苹手机厂三星、小米、OPPO、vivo，减幅介于一成至二成以上。
但28日最新报道，小米产业投资部合伙人潘九堂辟谣：手机行业并没有砍单。
相关厂商也强调，市况一点都没有改变，客户端抢很凶，晶圆代工也一路紧缺到明年。市场传出，因晶圆代工价格持续喊涨，依不同产品，第二季涨幅约15~20%，且驱动晶片厂正在酝酿下一波涨价，7月起涨幅10%起跳。
驱动晶片厂指出，无法评论价格调整情况，但从趋势来看，应该就是逐季上扬。
中央社27日报导，服务器采购需求强劲，服务器记忆体供不应求，Q2大涨20%。即便没有现在的缺货因素，内存行业本身也进入了牛市周期。
集邦科技表示，动态随机存取记忆体厂已积极将产能转移生产服务器记忆体，不过，仍无法完全满足市场需求，预期第3季服务器记忆体价格可能调涨3%至8%。
集邦科技同时预期，笔记型电脑市场需求畅旺，消费性电子产品生产旺季又将来临，储存型快闪记忆体供应也将吃紧，第3季报价有机会上涨近1成水准。
叠加全球半导体缺货的因素之后，记忆体涨幅很有可能失控。
PCB上游CCL(铜箔基板)厂联茂敲定江西第三期扩建案，估再投资8000万美元（约5亿人民币），每月将再增产能120万张，等于增加一倍产能，完成后江西厂每月产能将达240万张。
因应国际铜价大涨，联茂大陆厂区为反映成本，4月调高出货产品报价；此外，因应终端市场多元需求，联茂今年扩充江西二期厂，最快上半年逐步开出并生产前段高阶材料，新产能单月约新增60万张，HDI大厂健鼎为联茂重要客户之一。
研调机构IC Insights报告显示，2020年因疫情因素，客户自IDM厂转单至IC设计厂下单。业内人士推估，这使IC设计厂自2020年下半年后订单满载，同时也衍生后续晶圆代工、封测产能全面吃紧问题。
但好消息是，IC设计厂占半导体市场营收比重达到32.8％的历史新高水准，且营收比重从2018年的25.8％一路缴出连续三年提升的好成绩。
中信关键半导体ETF经理人张圭慧表示，随着5G、电动车等科技发展，加上居家办公持续普及的需求下，订单满载的状况可望持续。
此前曾有报道称特斯拉欲买晶圆厂，最新消息指出，在晶圆代工产能急缺的当下，特斯拉有可能买台湾旺宏6吋厂。
业界认为，旺宏6吋厂月产能约2万片，规模符合单一车厂商自家产品需求。该厂卖价约数十亿元，对鸿海、特斯拉这些大企业而言，花「九牛一毛」的钱，就达到确保晶圆代工产能的目的，算是很不错的投资。
旺宏宣布将卖旗下6吋厂之后，引起许多潜在买家的兴趣，先后传出联电、世界先进，东京威力科创和鸿海都有接触。
鸿海董事长刘扬伟也证实，团队确实向旺宏「表达兴趣」，如今车用晶片大缺货、晶圆代工市况火热的状况下，特斯拉也来抢亲，凸显旺宏6吋厂当红。
5月27日，据产业媒体报道，由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因，导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供。
在芯片半导体领域，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40-50%，是芯片制造中最核心的工艺，且行业壁垒较高，是半导体国产化的一道大坎。
目前全球光刻胶市场份额集中在日本JSR、日本东京应化、美国罗门哈斯、日本信越化学和日本富士电子，占比高达 97%，日本龙头地位明显，合计占比 72%。
据悉，信越化学之所以停止供货部分晶圆厂KrF光刻胶，与数月前日本福岛东部海域发生7.3级地震有莫大关联。
根据预测，2022年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍，中国国产半导体光刻胶迎来发展良机。 
