先前美中贸易战导致各企业将供应链移出中国，邻国越南与印度因此受惠，然而随着新冠疫情卷土重来，印度、越南、马来西亚、台湾等四大电子业生产基地，随着四地接连“沦陷”，导致全球电子生产端拉响警报，可能会导致供应链回流中国。
资产管理公司Pinpoint Asset Management的首席经济学家张智威周一在《CNBC》节目中表示，在大流行前已看到工厂迁出中国，如三星、鸿海等主要公司前往印度、越南建立工厂，然而随着印、越的确诊人数激增，供应链可能会转移回中国。
张智威说，这种情况可能对中国有利。目前中国的出口每月成长介于20% 至40% 之间，如果越南印度快速复工，中国下半年的出口就有可能放缓，因为其他企业都把重心移到其他两国。
中国台湾疫情未见明显趋缓，有业内人士指出，未来若防疫进一步升级，实施停工决策，将对PCB产业影响很大，若载板、手机板停工恐致全球相关产品断链。
据了解，载板、高阶手机板等关键材料在台湾厂生产，一旦停工，恐会造成供应链断链。在载板部分，台商生产ABF载板供应商有欣兴、景硕、南电等，全球市占率为43%、BT载板市占率为38%，也就是80%以上产能在台湾，若政府要求停工或降低利用率，将间接影响伺服器、笔电桌机、基地台、手机晶片出货。
手机板部分，美系大厂部分手机板也在台湾厂生产，下半年为传统旺季，恐难以转单，相关厂商则有华通、欣兴等。
此外，车用印刷电路板(PCB)大厂CMK泰国工厂今日传出有10名员工确诊新冠肺炎，将因此停工7天，今后部分产品的生产、出货可能会受到影响。
台媒经济日报报道指出，5G版iPhone手机内处理器芯片和通信芯片、高性能计算（HPC）芯片以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求爆发，导致日月光投控打线封装产能满载供不应求。
业内人士透露，第3季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3%至5%的价格折让外，第3季也将再提高打线封装价格，调涨幅度约5%至10% ，因应原物料价格上扬和供不应求市况。
日月光投控今年打线封装机台增加数量，将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台。日月光投控去年12月通知客户今年第1季调涨封测价格5%到10%，部分高阶封测服务涨幅更高达30%。资策会产业情报研究所评估，半导体前端晶圆代工产能持续塞爆，后段封测订单满足率只有约3成至5成，产能供不应求。
继5月17日意法半导体发布涨价通知后，近期还有东芝和安森美两家大厂分别宣布于第三季度调涨产品报价。
ST、东芝、安森美、Maxim等，涨价函一封接一封
此外，据台湾半导体媒体Digitimes报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。
消息人士指出，第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圆。另一方面，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣。
前期由于疫情逐渐受控，消费电子、新能源汽车等下游快速复苏，而8英寸晶圆厂产能紧缺，导致功率半导体供不应求，业内厂商纷纷迎来涨价潮。从去年8月份芯片现货市场涨价，到由晶圆紧缺引发价格错位：材料涨、封装涨、国产芯片涨、汽车芯片短缺。
过去10年来，太阳能模组报价直直落，但今年受到多晶矽涨价带动，报价逐渐垫高。24日，彭博社报导，太阳能模组价格今年来已攀升18%，扭转过去10年大跌90%的趋势。
PVInsights资料显示，多晶矽每公斤报价已从不到1年前的6.19美元飙升至25.88美元，翻了四倍之多。Roth Capital Partners分析师Philip Shen预测，多晶矽价格有望一路续强至2022年底。
问题并不仅限于多晶矽，太阳能面板制造商Maxeon Solar Technologies Ltd. 4月曾表示，太阳能产业普遍面临「上游供应链成本挑战」。受到钢铁、铝、铜及航运费率报价大增影响，太阳能微型逆变器供应商Enphase Energy Inc.直指，出货量将因半导体元件供给短缺而受到限制。
太阳能专业媒体Solarbe报导，Canadian Solar副总裁Xiong Haibo曾在中国举行的会议上表示，多晶矽下游业者陷入挣扎，目前没有一家是获利状态、所有人都在减产。
美国商务部长雷蒙多24日表示，政府将提供520亿美元（约3400亿人民币）资金强化半导体生产和研发的提案，可能会促使美国本土新设立七座到十座工厂。
南韩政府13日宣布计划，2030年以前投资约4,500亿美元，要打造全球最大晶片制造产业中心。据路透社报导，三星已计划投资177亿美元在美国德州奥斯汀兴建新晶片代工厂。
以台积电和三星为主导的台湾和南韩半导体制造商目前占据全球先进晶片生产的半壁江山。如果美国支援晶片制造业国家得以落实，美国本土晶片产能将大幅提高。与此同时，中国的国产晶片征程将面临更多险阻。
中国是世界最大的晶片市场，但本土企业产能远远不能满足内需。有预测说，如果美国晶片制造激励政策落实，美国企业全球占比可提升到世界第二，中国产能仍落后。
商业咨询平台亿欧智库报告说，中国2020年晶片市场规模超过1,400亿美元，但中国公司当年晶片制造产值仅为83亿美元，仅满足内需5.8%。
