一月内全球四大电子业基地生产遇重挫；5G元件订单被砍30%

全球四大电子业基地生产遇重挫

 

台湾、印度、越南、马来西亚是全球四大电子业生产基地，随着四地目前各自有难，导致全球电子生产端拉警报，也使得智慧手机等终端市场整体拉货动能受影响。

 

印度堪称今年全球新冠疫情最严重的国家，当地手机供应链首当其冲，传出产能降到六成左右，对零组件的拉货力道也大幅减弱。

 

越南疫情则自4月下旬起感受到新冠肺炎变种病毒的威力，北江省省政府并已要求鸿海集团与立讯暂时关闭当地工厂。

 

同样受困于新冠肺炎疫情的马来西亚，6月6日实施封城。当地有超过50家半导体工厂，同时也是日系被动元件厂重要海外生产基地。

 

台湾自今年开年以来，面临疫情、缺水、停电的「三重夹击」。除了缺水，5月台湾岛内出现两次大停电，台积电等也在近日也有员工确诊新冠，影响众多半导体厂产能。

全球四大生产基地一月内接连遇挫，或将进一步加剧全球“缺芯”状态！

需求快速降温，5G元件订单被砍30%

 

由于需求降温比预期快，5G智慧手机爆发零组件订单修正潮，原本市况相对清淡的功率放大器（PA），以及供应相对不吃紧的低温陶瓷共烧元件（LTCC）恐成第一波遭砍单的对象。

业界人士透露，这一波5G手机订单修正潮，以周边零组件的感受较明显，手机厂暂时不敢调整之前严重缺货的主晶片订单，但部分警戒心高的晶片厂也开始积极调查客户端的库存、实际需求和终端去化情况，避免未来出现烫手的库存问题。这显示业界已开始针对供需状况，开始提高警戒层级，担心市况随时翻转。

业界人士分析，这一波手机市场动能放缓，主要是来自印度疫情干扰当地内需市场，同时冲击当地手机生产基地，加上马来西亚、菲律宾、印尼也都传出疫情，接连影响生产和出货。同时，推动5G手机力道最大的中国，销售动能也不如预期，也是使得整体市场发展出现变数的原因之一。

照此情形，或许智慧手机相关晶片有机会在第3季提前达到供需平衡。

韩国以晶片换疫苗

5月21日，美韩高峰会议之后，南韩表示预计将在美国投资半导体相关行业近400亿美元。拜登也宣布，美方将向韩国提供新冠疫苗援助，双方决定建立疫苗全面伙伴关系，意味美方将把疫苗研发能力与韩国的生物制药技术相结合以扩大疫苗生产。

面对美国亟欲拉拢韩国合力抗中，韩国虽支持美国的多边主义外交，却仅选择非敏感性的议题参与合作，韩国不愿跨越反中红线，借此维持自己的政治筹码。

中国台湾与韩国同为半导体生产大区，际遇却大不相同。据报道，早在今年1月份的时候，台湾就曾提出优先提供芯片以换取优先疫苗，但并未取得满意的结果。

而这次美韩峰会，韩国不仅能与美国讨价还价，还争取到美国疫苗及疫苗在韩国生产。反观台湾，每次发言必称美国是重要盟友，甚至立法禁止半导体人才流向大陆，却迟迟等不到美国疫苗相助。

车用晶片紧，福特、丰田等推动长约

日经新闻23日报导，全球车用晶片短缺、福斯等车厂动起来抢晶片，除了增加晶片库存外、也考虑祭出长约，来获取稳定的供货。其中，福斯第一步是变更原先采用的「Just In Time方式」、要求整体供应链持有较原先更多的库存，借此因应天灾等突发性情况。且福斯也将推动晶片的长约。据悉已和德国晶片大厂英飞凌、晶圆代工龙头台积电等厂商开始进行协商。希望借此确保充足的车用晶片产能。关系人士指出，福斯已出示为期12个月、18个月的契约。

 

报导指出，德国车厂戴姆勒也考虑提供长约，在日本部分，丰田汽车考虑和半导体厂之间签订复数年契约。德国汽车零件大厂Continental最高财务负责人表示，和晶片厂之间，「部分已导入长约」。

 

MoneyDJ新闻报导，美国商务部5月20日针对车用晶片短缺问题，邀集多家汽车、科技公司和晶片供应商高层召开视讯会议，台积电也参与会议，并在会后表示，为支援全球汽车产业，公司已经采取了前所未有的行动，包括重新调度其他产业客户产能，且今年微控制器产量将较去年提升60%、较2019年疫情大流行前的水准提升30%。

 

各晶圆代工厂砸钱扩产（附厂商列表）

今年以来，晶圆代工产能极度短缺，为因应客户庞大的订单需求，晶圆代工厂相继扩大投资扩产，成熟制程产能将于2022 年起陆续开出，并于2023 年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解；但随着产能全数上线，未来产业可能面临的供过于求情况，仍是潜在隐忧。

 

为支援客户需求，台积电致罕见扩充成熟制程产能，将在南京厂扩产月产能2万片的28奈米制程。

 

联电则将与多家客户共同携手，扩充在南科Fab 12A P6厂区产能，扩建产能预计2023年第二季投产。

 

世界先进也买下友达位于竹科的L3B厂厂房及厂务设施，可容纳8吋月产能4万片，预计2022年完成交割。

 

力积电将在苗栗铜锣兴建12吋晶圆新厂，总产能每月10万片，从2023年起分期投产，满载年产值将超过600亿元。

 

中芯国际则与深圳市政府携手，扩充28 奈米(及以上) 制程产能，月产能4万片12吋晶圆，预计2022年开始生产。

 

除晶圆代工厂，许多半导体厂也相继扩大投资，如英特尔将重回晶圆代工产业，记忆体大厂海力士将扩大投入晶圆代工事业。

 

 

虽然各家大厂争相扩产，除盼能纾解市场缺货压力外，势必也是对半导体产业前景充满信心，不过，未来可能面临的景气反转仍是潜在风险。