一、国际IDM厂加价50%疯抢产能
在疫情及美中贸易纷争持续延宕下，车用晶片全球大缺货，由于预期未来2～3年内半导体成熟制程仍难看到新产能大量开出，国际IDM厂已开始争抢明年晶圆代工产能，价格调涨逾30～50％都可接受。
8吋晶圆代工厂世界先进受惠于IDM厂加价抢产能，今年营收及获利将创新高纪录，明年营运表现会更好。
虽然晶圆代工厂优先供给车用晶片产能，但缺货情况最快要到年底才会获得纾解，包括英飞凌、德仪、ADI等国际IDM厂为避免明年再度面临缺货问题，已提前预订世界先进明年产能，且价格调涨不是问题，对今、明两年营运将带来正面助益。
二、缺芯加剧，半导体4月交货期拉长到17周
Susquehanna金融集团的研究显示，半导体交货期在4月拉长到17周，是晶片短缺未解的最新迹象，显示买家更愿意取得未来供给、避免缺货。
Susquehanna分析师Chris Rolland 18日报告称:「前置时间延长，常会让客户出现『不良行为』，包括堆积库存、建立安全库存、重复下单。这些趋势可能会导致半导体产业进入过度出货的早期阶段，(出货量)高于客户实际所需」。
晶片从下单到交货的这段时间，是业界和顾客观察供需平衡的指标，分析师也从这些数据观察是否累积过多库存，或订单突然减少。
3月的交货期为16周，当时Rolland描述已经到达危险区顶端，现在4月进一步拉长到17周，是连续第四个月递延。
三、丰田因缺芯首度停工8天、减产2万台
丰田18日宣布，因晶片供应短缺，因此位于日本国内的2座工厂3条产线将在6月份进行停工、减产措施。
其中，丰田旗下子公司「丰田自动车东日本」的岩手工厂第1产线将在6月7-14日及6月21-22日期间停工8天、该条产线主要生产「C-HR」；岩手工厂第2产线将在6月9-15日期间停工5天、该产线主要生产小型车「Yaris」；「丰田自动车东日本」的宫城大衡工厂也将在6月9-11日期间停工3天，该工厂主要生产小型SUV「Yaris Cross」。
日本媒体报导，丰田上述停工措施、预估将减产2万台。此次将是丰田位于日本国内的工厂首度因晶片短缺而进行停工、减产。之前汽车业界虽相继进行减产，不过丰田凭借着强大的采购能力、因此未受到显著影响。而此次连丰田也躲避不了，也再次显现晶片短缺的严重程度。
四、盛群明年产能Q3排满
盛群4月受到封测吃紧、交期拉长影响，营收月减1成，据了解，该态势持续，业内人士预估，5月营收估与上月持稳，整季营收获利仍可优上季。
下半年来说，盛群已经决议在8月起调涨产品售价，涨幅依照客户、产品而有所不一，但据了解，涨价幅度低于上次15%，反映代工与封测成本的调升。
盛群预期，由于MCU产业供不应求的态势持续，加上客户库存水位低，因此客户对于明年下单态度积极，最快在今年第3季就可能将明年多数产能排满。
另外，封测方面，盛群表示，今年封测的产能量大多足以因应客户需求，但受到封测厂产能相当吃紧，因此使得交期拉长，至于明年的封测产能量，仍需逐月洽谈。
五、半导体军备竞赛！日砸2000亿扩大其国内先进半导体和电池生产
日经亚洲评论报导，日本政府计划鼓励扩厂，拨2,000亿日圆支持国内晶片制造业，并邀请美国的领先制造商前来建立业务，目的是以强化供应链。
此前美国、中国为国内晶片制造产业大举挹注资金，其中美国计画花费400亿美元支持研发与制造，中国则打算提供将近1,200亿美元的补助。
韩媒也报导，南韩产业通商资源部13日宣布，ASML未来四年将在南韩投资2,400亿韩圜(2.1亿美元)，于京畿道华城市打造EUV微影设备聚落。
2021年ICT产业焦点在于全球半导体版图迁移，随着疫情与美中对抗打乱ICT供应链秩序，半导体缺货问题已驱使各国开始尝试掌握半导体自主能力，美国、欧盟、韩国、日本、中国大陆，甚至东南亚也积极投入。
