一、群联补发涨价说明：先下单，价格视情况随时涨！
因需求强劲，原物料价格又节节高涨，NAND Flash控制IC厂群联日前对客户发出涨价通知指出，28日供应链又透露，收到群联对于价格调整通知函的补充说明。
通知函指出，自去年2020年第4季开始，整个半导体产业供应链进入超级景气循环周期，群联电子面临部分上下游供应链要求先下单确保产能（例如NAND 原厂、晶圆制造、封装测试、以及关键零组件等），但在出货前依据当时的市场供需，供应商重新调整出货价格的状况，面对这样非常态的涨价方式，群联陷入彷徨与无奈，不知该如何跟全球客户与伙伴说明，更不知该如何因应。
另外，面对上下游供应商的交货期不断的延长（部分电子元件甚至交货期需要等候1年以上），以及部份上下游供应商采用Open Price的方式交易（先下单预约产能，交货前视市场状况随时涨价），群联为确保对全球客户的稳定交货承诺，只能接受上下游供应商在这个非常时期所衍生的交易模式，毕竟满足群联全球客户与伙伴的需求，一直是群联的第一优先目标。
在当前缺货的情况下，也希望这种Open Price的方式交易不要成为主流趋势！
二、传联电密会六大厂！谈判产能长约
半导体业者透露，目前联电在扩产与接单方面，与三星或其他主力客户已改变合作内容方向，联电提出3年产能长约条件，与三星、联发科、联咏、瑞昱、奇景与欧洲大厂等6家横跨台韩美欧大客户正展开新一轮产能谈判。联电发言系统表示对市场传言不予回应。
据业界预估，若此事属实芯片厂将包走联电五年内的基本产能，而芯片厂所提出的产能保证金应该在五、六千万美元左右。
为了满足客户强劲需求，联电今年资本支出将达15亿美元，较去年增加50%，其中，85%的资本支出将投入12英寸厂，主要以28纳米以下制程为主，其他15%投资8英寸厂。
奇景率先针对此事发出公司的正式声明称，公司不针对市场传言具体回应或评论，但一直在努力利用各种方式，确保产能增加。
三、北美半导体设备3月出货年增47.9％
半导体需求旺，相关设备投资热度高，国际半导体产业协会27日公布3月北美半导体设备制造商出货金额报告，3月北美半导体设备制造商出货金额再度突破30亿美元大关、来到32.739亿美元，连续3个月创下历史新高，较2021年2月的31.431亿美元成长4.2％ ，与2020年3月的22.131亿美元相较成长47.9％。
全球半导体市场产能供不应求将延续到下半年，包括英特尔、台积电、三星等半导体大厂均调升今年资本支出并创下新高纪录，其中投资重点在于扩建极紫外光（EUV）产能，包括英特尔开始建置7奈米EUV产能，三星在3奈米晶圆代工及1a奈米DRAM的EUV生产线同步扩建，台积电加快3奈米EUV产能建置及展开2奈米研发。
另外，包括三星、SK海力士、美光、铠侠及威腾等今年在3D NAND的投资亦不手软，下半年160～170层的3D NAND将开始量产，200层以上3D NAND技术研发及产能建置同步展开，同样带动半导体投资金额持续拉高。
四、英特尔：全球晶片荒有望改善，但需年底
美国晶片大厂英特尔墨西哥营运处负责人Santiago Cardona表示，全球晶片荒有望改善，但这个问题须到年底才会彻底解决。晶片吃紧已冲击墨西哥汽车产业。
Intel 3月稍晚表示，将大幅提升先进晶片产能，包括计划斥资200亿美元在亚利桑那州设立两座厂房，和开放工厂给外部顾客。
Intel的目标是把科技的权力平衡重新导向美国和欧洲，双方政府此时日益关切台湾集中生产晶片的风险，主要是因台海紧张。
有关晶片吃紧的问题，Cardona 26日接受路透采访时说：「有一丝曙光，到今年底有望比较正常。」他引述美国半导体产业协会（SIA）的说法，预估晶片荒须到年底才能彻底纾解。
