据网络报道，华为将在上海建设一家45nm制程工艺起步且不使用美国技术的芯片工厂，计划在2021年年底为物联网设备制造28nm芯片，且预计在2022年底之前为5G设备供应20nm芯片。
该项目将从低端45纳米芯片开始，该芯片曾用于生产2010年iphone 4上使用的A4芯片，华为并没有制造芯片的经验，该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）运营。
另外，据外媒报道称索尼和豪威科技已经获得了美国许可，从而继续向华为供应图像传感器这一零部件。除此之外，AMD/英特尔和台积电之前也获得了供货许可，但是报道中还表示，目前台积电获得许可的，实则只是28纳米等工艺许可，16nm、10nm、7nm、5nm等先进的制程工艺都不在允许范围内。因此，采用台积电5nm工艺制程的麒麟 9000 处理器依旧无法让台积电代工。除此以外，外媒报道称还有高通、联发科、SK 海力士等都已申请向华为供货，具体情况有待官方公布。
无论怎样，华为建设芯片厂这个消息还是非常让人振奋，这预示着咱们国家将很快摆脱芯片领域卡脖子的尴尬境地。华为芯片在今年无疑是行业里相当受关注的事件。国内半导体行业受此影响纷纷加大研发力度，寄希望于追赶欧美，打破其在高科技领域的垄断地位。
本次华为加入到制造环节的投入对半导体行业来说确实是一大福音，拥有全国芯片行业最顶尖的技术积累，上下游供应链资源整合的优势，让芯片产业实现弯道超车变为可能。
国内已经在新的五年规划中阐明了走向更高自给率的路线，表示将致力于发展自己的核心技术，不再依赖其他地方购买！感谢美国，一巴掌打醒了中国人，开始钻研自主芯片技术！
