5g PCB主板将最常用的载体板的线宽和行距进一步缩小到25um/25um，已经超出了传统减法的极限容量。改良型半加成法（MSAP）将逐渐成为主流工艺，MSAP工艺与改进的VCP、LDI曝光和双流体刻蚀技术相结合，可以提高25um/25um精细电路和小尺寸IC板的载板制作的问题。
在高密度的趋势下，PCB的孔径会随着线宽的减小而减小。近年来，由于孔径迅速缩小到100um甚至更小，钻孔技术逐渐由机械钻孔向激光钻孔转变。5g时代，钻孔的径度将进一步缩小到75微米甚至50微米。在紫外激光打孔技术突破之前，红外激光打孔技术将得到广泛应用。此外，用于PCB打孔的皮秒甚至飞秒激光也值得期待，这将大大提高激光打孔速度。
为了提高PCB电路板的导热性，在PCB中嵌入铜块、填充铜通孔和用热膏堵孔的技术也将得到广泛的应用。此外，PCB铜板厚度均匀性、线宽精度、层间对准、层间介质厚度、反钻深度控制精度、等离子去钻能力等工艺改进还需进一步研究。
