提升散热性与安装可靠性，非常适用于日益高密度化的车载ECU和ADAS相关设备。
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET"RV8C010UN","RV8L002SN","BSS84X"，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。
新产品采用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术※2，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证了封装侧面电极部分125μm的高度，属于业内较高水平。经自动光学检查（以下简称“AOI”※3，在追求品质的车载相关设备上安装重要元器件后会实施该检查）确认，实现了非常出色的焊接可靠性。
另外，通常小型化和高散热性之间存在着矛盾权衡关系，采用底部电极结构的新封装同时兼顾了小型化与高散热性，非常适用于电路板高密度化的车载ECU和高级驾驶辅助系统（ADAS）等相关设备。
新产品已于2020年9月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格：100日元/个，不含税）。
近年来，随着汽车电子化进程的加速，一台汽车中使用的电子元器件和半导体元器件数量呈增多趋势。因此，需要在有限的空间里安装更多的元器件，安装密度越来越高。例如，1个车载ECU中的半导体和积层陶瓷电容器的平均搭载数量，预计到2025年将从2019年的186个※增加至230个※，增加近3成。
为了满足安装密度越来越高的车载应用的需求，市场对小型化的要求也越来越高，因此能够兼顾小型和高散热性的底部电极封装形式开始受到青睐。
另一方面，对于车载元器件，为确保可靠性，虽然会在安装元器件后实施AOI，但由于底部电极封装只在底部有电极，故无法确认焊接状态，进行车载标准的AOI有一定难度。
※截至2020年9月29日据ROHM调查
新产品采用ROHM自有的Wettable Flank成型技术，成功解决了这一课题，并实现了车载用超小型MOSFET，得到了越来越多的汽车领域制造商的青睐。未来，不仅在MOSFET领域，ROHM 也会在双极晶体管和二极管领域的产品阵容进行不断扩充。
特点
- 利用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术， 保证封装侧面电极部分125μm的高度
采用传统技术的底部电极封装，因其无法在引线框架侧面进行电镀加工，无法确保车载所需的焊料高度，难以实施AOI。新产品采用ROHM自有的 Wettable Flank成型技术， 实现达到引线框架上限的电镀加工，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证封装侧面电极部分高度达125μm。即使是底部电极封装，也可实现稳定的焊接圆角，通过元器件安装后的AOI可切实确认焊接状态。
- 替换为超小型、高散热性的MOSFET，可应对电路板的高密度化
新产品尺寸仅为0mm×1.0mm（DFN1010封装），却实现了与2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封装）同等的性能，可削减安装面积达85%左右。不仅如此，通过采用散热性能优异的底部电极，与SOT-23封装相比，可将通常因体积缩小而降低的散热性提高65%。新产品兼顾了小型化与高散热性，非常适用于随功能增加，电路板日益高密度化的车载ECU和ADAS相关设备等应用。
产品阵容
应用示例
可作为开关应用和反接保护应用中的通用产品使用
- 自动驾驶控制ECU
- 车载信息娱乐系统
- 引擎控制ECU
- 行车记录仪等
- ADAS相关设备
