疫情蔓延下，汽车电子市况不佳，但各项终端消费电子产品需求逆势上升，另外在5G手机的升级加持下，电源管理IC、MOSFET、超薄屏下指纹识别、ToF与传感器IC等需求大增，由于不少芯片仅需成熟制程量产，也使得8寸晶圆代工产能在上半年疫情危机与贸易战危机之际仍意外吃紧，近期更已呈现供不应求市况。
世界先进早早就看准8寸需求只增不减，2019年初宣布买下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8寸晶圆厂，2020年1月新加坡厂正式加入生产，且新加坡厂将扩大产能，目前月产能3万片。
联电也受惠宅经济需求爆发，PC等消费性电子销售劲扬，包括无线连接、面板驱动IC、快闪记忆体控制器IC需求大增，加上大客户联发科强攻5G，市占与出货不断攀升，扩大释出电源管理IC等相关芯片订单，以及瑞昱、三星电子(Samsung Electronics)持续追单，第2季8寸、12寸产能利用率几已满载，下半年以来亦供不应求。
台积电方面除了12寸先进制程产能抢手外，成熟制程除了28nm都很满，8寸产能需求相当强劲。值得一提的是，台积电于2018年底就超前布署，宣布增建8寸晶圆厂，主要应对客户对特殊制程技术的需求。
据了解，由于电源IC、驱动IC与传感IC等芯片需求强劲，台积电、联电及世界先进下半年8寸产能已呈现供不应求状况，近期已传出调涨代工价格，幅度约1~2成。
半导体业者表示，8寸晶圆厂的数量自2008年之后明显减少，但并非所有芯片都需要采用先进制程，包括指纹识别IC、车用电子及物联网IC等需求强劲的芯片，采用6寸及8寸晶圆代工才是最佳的生产成本点，也因此在需求强劲，但产能不足下，近年8寸晶圆代工超乎预期完全供不应求。
但为何无法扩充产能？主要是扩充难度高，除不少关键设备已停产，欲在二手设备市场寻找设备，整合成整套可符合现有制程的设备也相当不易，物以稀为贵的情势之下，使得众厂甚难在短期开出新产能，8寸厂现已成为晶圆产业中最为抢手的标的。
8寸晶圆厂发展历程 竞争优势显著
摩尔定律驱动下，硅片尺寸从6寸—8寸—12寸的路径变化硅单晶圆片越大，同一圆片上生产的集成电路就越多，这样既可降低成本，又能提高成品率，但材料技术和生产技术要求会更高。
在摩尔定律的推动下，集成电路的集成度不断增加，即一个硅片上所集成的元器件的数目增多。而集成度提高的三个主要技术因素是:器件尺寸缩小、芯片面积增加及芯片集成效率提高。
一方面，硅片边缘部分由于不平整和存在大量缺陷，因此在硅片上制造器件时，实际可利用的是大圆片中间的部分，当单个器件芯片面积增大的时候，硅片上成品率下降，所以要增大硅片面积。
另一方面，晶圆越大，同一圆片上可生产同规格的IC就越多，可有效降低IC成本，利润空间也就越大。目前以8英寸和12英寸的硅片生产为主。
其中8英寸硅片主要应用于特色技术或差异化技术，产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通信芯片、智能卡等，涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等领域。
而12英寸硅片主要用于制造CPU、逻辑IC、存储器等高性能芯片，多用于PC、平板、手机等领域。
相比于12寸晶圆产线而言，8寸晶圆制造厂:
1)拥有特种晶圆工艺;
2)完全或大部分折旧的固定资产的固定成本较低;
3)光罩及设计服务的相应成本较低;
4)达到成本效益生产量要求较低，等方面的优势，因此8寸晶圆和12寸晶圆能够实现优势互补、长期共存。
