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1.25K-BH-6PB 产品实物图片
1.25K-BH-6PB 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

1.25K-BH-6PB

商品编码: BM0209123196
品牌 : 
HDGC(华德共创)
封装 : 
SMD,P=1.25mm
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
线对板针座 6P 立贴 1x6P SMD,P=1.25mm
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
0.626
按整 :
托盘(1托盘有1500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.626
--
100+
¥0.391
--
750+
¥0.34
--
22500+
产品参数
产品手册
产品概述

1.25K-BH-6PB参数

商品分类线对板针座安装方式立贴
工作温度范围-25℃~+85℃总PIN数6P
排数1插针结构1x6P
每排PIN数6间距1.25mm
额定电流1A

1.25K-BH-6PB手册

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无数据

1.25K-BH-6PB概述

产品概述:1.25K-BH-6PB 线对板针座

一、产品概述

1.25K-BH-6PB 是一款高质量的SMD(表面贴装)线对板针座,具有6个引脚,针间距为1.25mm。这款针座由行业领先的制造商HDGC(华德共创)生产,专为需要紧凑设计和高可靠性的电子设备而设计。其设计既能满足当前设备小型化的需求,又确保了良好的性能和可靠性。

二、产品特点

  1. 结构设计:1.25K-BH-6PB采用紧凑的1x6P布局,提供6个连接引脚,适合于多种信号和电源连接。该设计允许在空间有限的应用中有效利用电路板面积,满足设计师对小型化方案的需求。

  2. 封装类型:此产品为SMD封装,便于自动化焊接,提升生产效率。相比传统的DIP封装,SMD组件在电路板上的占用空间更小,能够提高电路板的集成度。

  3. 高可靠性:HDGC的产品以其优良的质量和耐用性而著称。1.25K-BH-6PB采用高品质材料制造,具有良好的导电性和强度,能够在各种环境条件下保持稳定的性能。其在长期使用过程中能够抗磨损和抗老化,减少了频繁更换的需要。

  4. 针脚排列:以1.25mm的引脚间距设计,使得连接更加紧凑,适合多种应用场景。这种小间距设计减少了不同信号之间的干扰,提高了信号的完整性。

  5. 兼容性:1.25K-BH-6PB兼容多种标准贴片焊接工艺,能够与多种PCB设计兼容使用,广泛适用于通信、消费电子、工业控制和医疗设备等领域。

三、应用场景

  1. 通信设备:在通信设备中,1.25K-BH-6PB能够用于信号传输和电源连接,确保数据传输的稳定性和可靠性。它的高密度设计使其适用于空间有限的应用如路由器和交换机。

  2. 消费电子:随着智能设备向小型化方向发展,1.25K-BH-6PB可以广泛应用于智能手机、平板电脑和其他便携式设备中,负责连接主电路与外围设备,传输电源和数据信号。

  3. 工业控制:在工业自动化设备中,该针座可用于连接传感器和执行器,通过实现紧凑的连接提高系统集成度和可靠性。

  4. 医疗设备:医疗装置通常需要高可靠性的连接元件,1.25K-BH-6PB的优点在于其良好的电气性能和稳定的机械性能,适合用于各种医疗仪器。

四、总结

综上所述,1.25K-BH-6PB线对板针座是一款设计精良、功能强大、适应性强的电子元件,凭借其紧凑的结构、高可靠性和良好的兼容性,成为了各类电子设备和系统中不可或缺的连接器件。不论是在通信、消费电子、工业控制还是医疗设备领域,1.25K-BH-6PB都能为设计师提供理想的解决方案,以满足现代电子设备对性能和尺寸的双重要求。选择1.25K-BH-6PB,您将投资于一个高质量、可靠且经济的连接方案,以支持您各种创新设计的实现。