类型 | MHz 晶体 | 频率 | 25MHz |
频率稳定性 | ±20ppm | 频率容差 | ±20ppm |
负载电容 | 10pF | ESR(等效串联电阻) | 100 Ohms |
工作模式 | 基谐 | 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 4-SMD,无引线 |
大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm) | 高度 - 安装(最大值) | 0.023"(0.59mm) |
ABM11-25.000MHZ-D2X-T3 是一款高性能的无源晶体振荡器,工作频率为25MHz,采用表面贴装型(SMD)封装设计,非常适合在各种电子设备中应用。这款晶体振荡器因其优良的频率稳定性和小巧的尺寸,被广泛用于高频通信、时钟发生器、音频处理和其他需要精准时序的电路中。
在现代电子设计中,频率的稳定性和准确性是确保系统可靠性的重要指标。ABM11-25.000MHZ-D2X-T3的频率稳定性为±20ppm,确保在变化环境中的优异表现。该晶体的频率容差同样为±20ppm,这对于时序敏感的应用至关重要。良好的频率捕获能力使得它能够在各种温度和负载条件下维持高精度的频率输出。
该晶体所需的负载电容为10pF,实现了在多种电路设计中灵活应用。等效串联电阻(ESR)为100 Ohms,这一指标对于降低功耗和提升振荡效率也起到了重要作用。较低的ESR确保了更高的品质因数(Q值),进而提供更好的频率选择和更小的相位噪声。
ABM11-25.000MHZ-D2X-T3在-40°C到85°C的广泛工作温度范围内保持稳定性能,也就是说,它能够适用于多种工业、汽车及消费电子环境,极大地增强了其应用场景的多样性。
在现代电子产品日益向小型化发展的趋势下,该晶体专为表面贴装设计,4-SMD无引线封装符合最新电子装配技术的标准,其紧凑的尺寸(2.00mm x 1.60mm)使得它能够在空间有限的 PCB 设计中轻松集成。此外,最大安装高度仅为0.59mm,使其特别适合于超薄电子设备的设计需求。
由于其出色的电气性能和极限环境适应能力,ABM11-25.000MHZ-D2X-T3适用于以下应用:
总结而言,ABM11-25.000MHZ-D2X-T3 是一款结合了高频稳定性、广泛温度适应性和小巧设计的顶级无源晶体振荡器。其优异的性能使其成为各种电子应用的理想选择,将为您的设计提供准确的时序控制与高品质的信号输出。无论是在高要求的工业应用还是日常消费设备中,ABM11-25.000MHZ-D2X-T3都能够确保您的电路系统的可靠性与稳定性。