圣禾堂在线
H5TQ4G63EFR-RDC 产品实物图片
H5TQ4G63EFR-RDC 产品实物图片
商品图片1
商品图片2
商品图片3
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

H5TQ4G63EFR-RDC

商品编码: BM69420165
品牌 : 
HYNIX(海力士)
封装 : 
FBGA-96
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
-
库存 :
8(起订量1,增量1)
批次 :
21+
数量 :
X
22.96
按整 :
圆盘(1圆盘有1600个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥22.96
--
100+
¥20.88
--
800+
¥20.27
--
1600+
¥19.78
--
24000+
产品参数
产品手册
产品概述

H5TQ4G63EFR-RDC参数

empty-page
无数据

H5TQ4G63EFR-RDC手册

empty-page
无数据

H5TQ4G63EFR-RDC概述

H5TQ4G63EFR-RDC 是 HYNIX(海力士)公司推出的一款高性能、低功耗的 DDR3 SDRAM 存储器,采用 FBGA-96 封装。这款内存芯片在现代电子设备中得到了广泛应用,满足了高速数据处理与存储的需求。下面将从产品特性、技术规格、应用领域及优势等方面进行详细介绍。

产品特性

H5TQ4G63EFR-RDC 是一种 DDR3 4Gb (512MB x 8) 的同步动态随机存取存储器 (SDRAM),主要特点包括:

  1. 高带宽性能:DDR3 SDRAM 提供了比其前身 DDR2 更高的数据传输速率,最高可达 1600 Mbps。这使得 H5TQ4G63EFR-RDC 可以在高负荷下维持卓越的性能,尤其在需要高速数据处理的场景中表现出色。

  2. 低功耗:这一系列产品的设计注重能效,采用 1.5V 的工作电压,相较于 DDR2 的 1.8V 大幅降低了功耗。这一特点在便携式设备和高效能计算设备中尤为重要,能够有效延长设备的使用时间。

  3. 广泛的温度范围:H5TQ4G63EFR-RDC 可以在 -40°C 到 +95°C 的环境下稳定工作,适应多种应用场景,包括工业控制、汽车电子等。

  4. 优良的稳定性和可靠性:该芯片采用先进的生产工艺,确保了产品在长时间工作中的稳定性,并且在数据完整性和易错性方面具有较高的容忍度。

技术规格

  • 封装形式:FBGA-96,体积小巧,便于集成到各类主板和设备中。
  • 数据总线宽度:8位,谨合通用的 DDR3 数据总线标准。
  • 存储容量:4 Gb,能够支持多线程操作和大容量数据存储需求。
  • 数据传输速率:可支持高达 1600 MT/s 的速率,适应现代多媒体处理和计算需求。
  • 时序参数:CAS 延迟 (CL) 可选择 8、9 或 10 级,以满足不同性能需求。

应用领域

H5TQ4G63EFR-RDC 被广泛应用于多个领域,包括但不限于:

  1. 个人计算机与笔记本电脑:提高计算机、笔记本的响应速度和多任务处理能力。
  2. 嵌入式系统:由于其低功耗特性,适用于物联网设备和便携式终端等。
  3. 网络通信设备:在路由器、交换机等网络硬件中,满足快速数据转发需求。
  4. 工业设备:可应用于自动化设备、数据采集系统等对稳定性和耐环境性要求高的产品中。
  5. 汽车电子:在现代汽车中多用于信息娱乐系统、导航设备等。

产品优势

H5TQ4G63EFR-RDC 在市场上具有显著优势,其低功耗高性能的特点使其符合现代电子设备的发展趋势。通过高带宽、低延迟的设计,这款存储器能够支持实时数据处理和复杂计算任务。同时,稳定的性能及广泛的应用领域,让其成为生产商和设计师的优选。

总结而言,H5TQ4G63EFR-RDC 作为 HYNIX 公司的代表产品之一,其高性能、低功耗以及灵活的应用,使其在竞争激烈的市场中占据一席之地。对于未来的电子产品设计者而言,选择这样一款内存芯片,无疑会为产品的性能提升提供强有力的支持。