安装类型 | 表面贴装,MLCC | 厚度(最大值) | 0.030"(0.75mm) |
应用 | 通用 | 大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 电压 - 额定 | 100V |
温度系数 | X7R | 电容 | 1000pF |
容差 | ±10% |
CL21B102KCANNNC 是三星(SAMSUNG)公司推出的一款高品质多层陶瓷电容器(MLCC),采用表面贴装技术,专为现代电子设备的应用设计。该产品在电子工程领域表现出色,适用于整个行业的多种通用用途,包括消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等。
高稳定性与可靠性:CL21B102KCANNNC 采用 X7R 介质,这种材料在宽广的温度范围内提供出色的电容稳定性,适合于各种环境条件。这种稳定性是高品质电子产品不可或缺的特性,尤其是在严酷的工作条件下。
紧凑的封装设计:该型电容的0805封装,使其在尺寸上更加紧凑且易于自动化贴装,适配现代电子设计的发展趋势,满足当前小型化、高集成度的需求。
宽广的应用场景:得益于其优越的电气特性和合理的价格,CL21B102KCANNNC 被广泛用于各种电子设备中,如智能手机、主板、传感器及其他高频、低电压应用场合。
卓越的温度特性:能够在极端的温度条件下稳定工作,例如在高温环境下仍能保持良好的电容值,进一步增强了其在汽车电子及工业应用中的实用性。
CL21B102KCANNNC 广泛应用于以下领域:
CL21B102KCANNNC 贴片电容是一个兼具高性能和可靠性的电子元器件选择。其稳定的温度系数、宽广的工作温度范围以及适应性强的封装设计使其在多个应用场景中表现出色。作为三星(SAMSUNG)的一款旗舰产品,CL21B102KCANNNC 旨在应对现代电子设计日益增强的复杂性和苛刻要求,是工程师在产品设计时的理想选择,能够帮助实现更加高效和可靠的电子系统。无论是在研发新产品,还是在进行现有产品的优化和改进,中,CL21B102KCANNNC 都将为用户带来稳定的技术支持与质量保证。