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CL21B102KBANNNC 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

CL21B102KBANNNC

商品编码: BM69413950
品牌 : 
SAMSUNG(三星)
封装 : 
0805
包装 : 
编带
重量 : 
0.034g
描述 : 
贴片电容(MLCC) 50V ±10% 1nF X7R 0805
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
20+
数量 :
X
0.136
按整 :
圆盘(1圆盘有4000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥0.136
--
200+
¥0.0451
--
2000+
¥0.0281
--
40000+
产品参数
产品手册
产品概述

CL21B102KBANNNC参数

电容1000pF容差±10%
电压 - 额定50V温度系数X7R
工作温度-55°C ~ 125°C应用通用
安装类型表面贴装,MLCC封装/外壳0805(2012 公制)
大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)厚度(最大值)0.030"(0.75mm)

CL21B102KBANNNC手册

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CL21B102KBANNNC概述

产品概述:CL21B102KBANNNC

基本信息

CL21B102KBANNNC是由三星(SAMSUNG)制造的一款高性能表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),其电容量为1000pF(1nF),额定电压为50V,采用X7R温度系数材料,适用于多种电子应用。该产品的封装尺寸为0805(即2.00mm x 1.25mm),其设计紧凑,便于与现代电子设备的基板相兼容。

电气特性

  1. 电容量:CL21B102KBANNNC具有1000pF的电容量,足以满足大多数通用电路的去耦和滤波需求。
  2. 容差:此电容器的容差为±10%,确保在各种工作条件下依然能够稳定运行,适应不同的电路设计需求。
  3. 额定电压:该电容额定电压为50V,确保其在高电压环境中的可靠性,适用于多种工业和消费者电子应用中。
  4. 温度系数:X7R温度系数材料能在-55°C到125°C的宽温度范围内工作,且其电容值变化较小,即使在极端温度条件下也保持较好的稳定性。

机械特性

  1. 封装类型:CL21B102KBANNNC采用0805(2012公制)封装, size 为0.079"长 x 0.049"宽(2.00mm x 1.25mm),厚度最大为0.030"(0.75mm)。这种小型化设计使其非常适合于现代电子设备,尤其是在空间受限的场合。
  2. 安装类型:作为表面贴装元器件,它能够快速方便地安装在印刷电路板(PCB)上,适合自动化生产线,提升了生产效率。在所有文档中,表面贴装技术(SMT)已成为现代电子设备中普遍采用的元器件安装方式。

应用领域

CL21B102KBANNNC的广泛应用领域包括:

  • 消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的电源管理和信号去耦。
  • 工业控制:电子仪器设备中,用于信号耦合、去耦和滤波,保证系统的稳定性和可靠性。
  • 汽车电子:在发动机控制单元(ECU)、传感器和通信设备中,提供很好的EMI(电磁干扰)抑制和电源稳定。
  • 医疗设备:在要求严格的医疗设备中,保证高可靠性和长期稳定的工作表现。

结论

总之,CL21B102KBANNNC是一款高性能的多层陶瓷电容器,拥有出色的电气特性和机械特性,广泛适用于各类电子产品。其广泛的工作温度范围和高额定电压,使其在严苛环境下仍能保持稳定性能。作为三星的一款优质产品,CL21B102KBANNNC不仅满足了当前市场对小型化和高性能的需求,也为电子设计师在电路设计上提供了有效的解决方案。