GRM188R61E106KA73D

产品概述：GRM188R61E106KA73D

一、基本信息

GRM188R61E106KA73D是由知名电子元器件制造商村田（muRata）生产的一款高品质多层陶瓷电容（MLCC）。该电容采用了0603封装（1608公制），是一种常用的表面贴装元件，广泛应用于各种电子电路和设备中。凭借其出色的电气性能和可靠性，这款电容在处理高频信号和功率传输方面表现优异，适合多种电子行业的需求。

二、主要规格

1. 电容量：10µF
2. 额定电压：25V
3. 精度：±10%
4. 温度范围：-55°C 到 85°C
5. 温漂系数（介质材料）：X5R
6. 容差：±10%
7. 封装尺寸：
   • 长度：1.60mm
   • 宽度：0.80mm
   • 厚度（最大值）：1.00mm

三、结构与材料

GRM188R61E106KA73D的核心材料为多层陶瓷，其具有优良的电气表现实和耐环境能力。该类电容使用的是适应性较广的X5R介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电性能。X5R材质的特点在于其能够在电压和温度变化的情况下，保持较好的电容值，且在一定温度范围内具有良好的稳定性。

四、应用领域

GRM188R61E106KA73D特别适合于需要高频和高稳定性条件下的电路应用，例如：

• 电子消费品：移动电话、平板电脑、笔记本电脑等
• 通信设备：基站、路由器、交换机等
• 汽车电子：控制系统、传感器、娱乐系统等
• 工业控制：PLC、嵌入式控制器等

由于其广泛的工作温度范围，从-55°C 到 85°C，这款电容也非常适合在各种严苛的环境中应用，确保系统的稳定性和可靠性。

五、安装与兼容性

该电容器采用表面贴装技术（SMD），可以方便地与自动化生产流程兼容，适合大规模的电子元器件制造和组装。0603封装的设计使其体积小巧，节省空间，适应当今电子产品追求小型化和高集成度的趋势。同时，该封装还兼容大多数现代的SMT（表面贴装技术）设备，便于快速、稳定的生产过程。

六、总结

GRM188R61E106KA73D是一款兼具高性能与适应性的多层陶瓷电容，其优秀的电气特性和稳定的工作性能使其成为广泛应用于各类电子设备中的理想选择。无论是在消费电子、通信设备、汽车电子还是工业控制领域，该电容都能发挥其卓越的能效表现。随着科技的不断进步和电子产品对元器件要求的不断提高，这款电容在未来的市场中仍然具备广阔的应用前景。