额定功率 | 350mW | 集电极电流Ic | 600mA |
集射极击穿电压Vce | 40V | 晶体管类型 | NPN |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 600mA | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 40V |
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 1V @ 50mA,500mA | 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 100 @ 150mA,10V |
功率 - 最大值 | 350mW | 频率 - 跃迁 | 300MHz |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 供应商器件封装 | SOT-23 |
产品名称: MMBT2222A-TP
类型: NPN 双极性晶体管 (BJT)
封装类型: SOT-23
品牌: MCC (美微科)
MMBT2222A-TP 是一种高性能的 NPN 双极性晶体管,广泛应用于各种电子电路中,尤其是在开关和放大应用中。其紧凑的 SOT-23 封装使其特别适合于移动设备、便携式电子产品和密集电路板设计。这款晶体管凭借其优异的电气性能、耐温特性和高频特性,被广泛应用于消费电子、工业控制及汽车电子等领域。
MMBT2222A-TP 的设计使其在多个电流和电压条件下均能保持优良的工作性能。具有高达 600mA 的集电极电流范围,使其适合高负载情况下的应用。同时,其最大集射极击穿电压为 40V,提供了良好的护罩,能在高压环境中稳定工作。
该晶体管在频率响应方面表现出色,可以处理高达 300MHz 的信号,因此在高频应用,特别是 RF 放大器和开关电路设计中具有突出优势。
MMBT2222A-TP 采用 SOT-23 封装,该封装由于其小巧和轻便的特点,被广泛应用于现代理念和高密度电路设计中。SOT-23 设计不仅减小了电路板的占用空间,还使焊接和安装过程更加简便高效。此外,该封装的热管理性能良好,能够有效散热,提高了器件的可靠性和寿命。
MMBT2222A-TP 适合用于各种应用场景,以下是一些主要的应用领域:
总之,MMBT2222A-TP 是一款性能卓越、安装简便的 NPN 双极性晶体管。它广泛适用于不同的电子领域,确保了设计的灵活性和可靠性。凭借其优越的电气参数和适应广泛工作环境的能力,MMBT2222A-TP 将为各种电子设计提供强大的支持。在现代电子产品中,这种晶体管的应用将为用户带来更高的效率和更好的体验。