FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 50V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 200mA(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 5V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 3.5 欧姆 @ 200mA,5V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.5V @ 1mA | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 50pF @ 25V | 功率耗散(最大值) | 225mW(Ta) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | SOT-23-3(TO-236) | 封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
BSS138LT1G是安森美(ON Semiconductor)公司推出的一款高性能N通道MOSFET,广泛应用于电子电路中,尤其是在开关和放大器电路中,因其卓越的电气特性和较高的工作效率而受到设计工程师的青睐。以下是对BSS138LT1G的详细产品概述。
BSS138LT1G提供了一个强化型N通道MOSFET产品,具有以下基础参数:
BSS138LT1G的电气特性展现了其出色的工作效率和可靠性。最大化的Vgs为±20V,以及输入电容(Ciss)为50pF在25V时的表现,使得BSS138LT1G在开关过程中具有快速响应的能力。
在功率耗散方面,该器件最大功率耗散值为225mW,适合多种用途的中低功率电路。同时,设备的工作温度范围为-55°C到150°C,显示出其在极端环境下的稳定性和可靠性。
BSS138LT1G采用SOT-23-3(TO-236)封装,这种表面贴装型封装不仅压缩了元件的体积,提高了其集成度,同时也方便在电路板上进行自动化焊接和装配。SOT-23-3封装适用于高密度的PCB设计,且能够有效降低寄生电感与电容,从而提高系统的性能。
BSS138LT1G的多种特性使其适用于多样的应用场景,包括但不限于:
BSS138LT1G以其高性能的电气特性、广泛的应用范围和高可靠性的设计,成为了电子工程师在设计电路时的优选元件。其出色的漏源电压和导通电阻特性,使其能够在历经多种电气条件下依然保持良好的工作状态,非常适合在现代电子设备中发挥重要作用。
总之,BSS138LT1G不仅是一款性价比高的现代MOSFET,而且在环保和可靠性方面具备较大的优势,符合工业应用对电气元件日益严格的要求。通过选择BSS138LT1G,设计工程师能够有效提升其设计的性能与效率,为各种设备和应用提供稳定的支持。