漏源电压(Vdss) | 30V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 1.2A |
栅源极阈值电压 | 1V @ 250uA | 漏源导通电阻 | 250mΩ @ 910mA,10V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 540mW | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 1.2A(Ta) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 250 毫欧 @ 910mA,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1V @ 250µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 5nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 85pF @ 25V | 功率耗散(最大值) | 540mW(Ta) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | Micro3™/SOT-23 | 封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
IRLML2803TRPBF 是一款高性能的 N 沟道 MOSFET,专为低电压和高效率应用而设计。其采用小型 SOT-23 封装,能够在空间受限的应用中提供卓越的性能。该器件的主要参数包括:漏源电压(Vdss)30V,连续漏极电流(Id)1.2A,以及较低的导通电阻(Rds(on))250mΩ,适合广泛的电源管理和切换应用。
IRLML2803TRPBF 采用 SOT-23(Micro3)封装,具有小巧轻便的特点,非常适合于需要紧凑设计的电路中。该表面贴装型封装不仅降低了整体电路板面积,而且还改善了热管理和散热性能,提升了设备的可靠性。
IRLML2803TRPBF 在多种应用中表现卓越,具体包括:
IRLML2803TRPBF 是一款出色的 N 沟道 MOSFET,其低导通电阻、高开关效率和广泛的工作温度范围使其在多种电子应用中都能表现优异。无论是在电源管理、开关模式电源,还是在便携式设备中,其高性能特征都为设计工程师提供了良好的解决方案。
作为英飞凌公司推出的产品,IRLML2803TRPBF 代表着该公司在半导体技术领域的严谨制造工艺和创新能力,必将在现代电子产品中发挥重要作用。