反向恢复时间(trr) | 4ns | 直流反向耐压(Vr) | 100V |
平均整流电流(Io) | 250mA | 正向压降(Vf) | 1.25V @ 150mA |
二极管类型 | 标准 | 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值) | 100V |
电流 - 平均整流 (Io) | 250mA(DC) | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 1.25V @ 150mA |
速度 | 快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io) | 反向恢复时间 (trr) | 4ns |
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 | 500nA @ 80V | 不同 Vr、F 时电容 | 1.5pF @ 0V,1MHz |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | SC-76,SOD-323 |
供应商器件封装 | SOD-323 | 工作温度 - 结 | 150°C(最大) |
BAS316,115是Nexperia(安世)公司推出的一款优秀的开关二极管,特别设计用于高频开关应用,其表面贴装型设计以及小巧的SOD-323封装,使其成为现代电子产品中不可或缺的元件之一。这款二极管专为信号处理、开关电源、射频电路及其他要求高速开关的电路而设计,具备极其出色的电气特性和工作稳定性,是电子设计中理想的选择。
BAS316,115的反向恢复时间仅为4ns,这使其在高频应用中具有优越的性能。这意味着该二极管能够快速的在导通和关断状态之间切换,极大地提升了电路效率。在直流反向耐压方面,其最大值为100V,允许广泛的应用场合,能够承受高电压的冲击。
在电流处理能力方面,BAS316,115能够支持平均整流电流高达250mA,适用于多种前端和后端电路设计。在150mA的工作电流下,二极管的正向压降为1.25V,保证了其在较大功率下依然能够高效稳定地工作。
BAS316,115采用SOD-323封装,使其非常适合表面贴装技术(SMT)。这种封装形式不仅减小了电路板的空间占用,同时也简化了在自动化生产中对元件的贴装过程。其小巧的设计使得BAS316,115非常适合于需要高密度组件布置的现代电子设备,如智能手机、平板电脑及其他便携式设备。
BAS316,115适用于广泛的应用领域,具体包括但不限于:
总结来说,Nexperia的BAS316,115以其出色的电气特性、高可靠性和紧凑的封装设计,使其成为高频开关应用领域中的一种标志性元件。无论是在成本敏感的消费电子产品中,还是在对于性能要求高的工业设备里,BAS316,115都展现出优异的性能表现。其广泛的应用潜力及可靠的工作特性,使得BAS316,115无疑是未来电子设计中值得重点考虑的关键元件之一。